募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
-
京セラ株式会社での募集です。【職務内容】
商品企画・商品開発(技術系)のご経験のある方は歓迎です。
■お任せする業務内容
チップ情報(L1)、2次実装情報(L2)に基づくパッケージ基板の完全設計(直接顧客対応あり)や
基板製造のためのDRC(Design Rule Check)、DFM(Design for Manufacturing)業務、製品仕様決定のための製品設計審査、デザインガイドラインの更新、などに従事いただきます。又、市場要求に対応し、設計の継続的改善に意欲的に取組み、組織として設計力を改善していただきます。
■キャリアパス
設計の経験を積み、製品の高度化に伴い発展する設計技術を習得し、設計部の中核を担うことができます。又、組織を率いて課題を解決することもできます。
これまで経験されてきた技術力を発揮して頂きたいと考えています。
【配属先のミッション】
■AIの急速な発達などを背景に急速に発展する半導体業界において、より高難度の有機パッケージを高品質、短リードタイムで製造し、競合との熾烈な競争に勝ち抜く必要があります。半導体業界の最前線に世界で戦える製品を送り出すため、製品競争力の根幹を支える設計力を強化します。
【本ポジションの魅力】
■中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。
■半導体開発の最前線で働け、GAFAMなどの半導体企業ランキング上位の大半との直接取引きがあります。顧客との開発打合せの中で業界最先端の技術知識も身に着きます。又、若いエンジニアが多く勢いのある職場であることも魅力です。
※半導体パッケージ有機基板詳細
https://www.kyocera.co.jp/prdct/organic/
- 応募資格
-
- 必須
-
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です
≪必須経験・知識≫
下記の条件のいずれかを満たす方
■電気電子工学の専攻者
■半導体パッケージ製品設計経験者
■配線パターン設計経験が有る事
≪歓迎する経験・知識≫
■半導体関係の知識
■半導体業界での実務経験
■作図ソフトウェア経験(Allegro)
■国内外での顧客対応経験
■TOEIC 730点
- フィットする人物像
-
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- 一般職~リーダークラス
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
-
【就業時間】08:00 ~ 16:45
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
-
【年収】600万円 - 900万円
- 待遇・福利厚生
-
【通勤手当】全額支給 会社規程に基づき支給 ( 上限162 000円/月まで )
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
-
【有給休暇】初年度 5日 1か月目から
【休日】週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
●完全週休二日制 土(※) 日 祝日 GW 夏季休暇 年末年始
●有給休暇 初年度は入社時期により 入社日当日に5~14 日付与。
(12/16~3/15入社:14日、3/16~6/15入社:11日、6/16~9/15入社:8日、9/16~12/15入社:5日)2年度目以降は一律20日支給。
●年休5日連続取得制度(年1回)、リフレッシュ休暇制度、多目的休暇制度、半日休暇制度、看護休暇制度
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)