サーバ・ネットワークエンジニア
インフラエンジニア【北九州】★“世界トップクラスのシェア率”を誇る金型メーカー
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間10月3日~11月27日)
※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
他の方はこんな求人もチェックしています
ミドルの転職では、各専門分野のコンサルタント6194人が紹介する337807件の転職情報を掲載しています。
希望条件で探す
職種、勤務地、年収などを組み合わせて探すことができます。
掲載時の募集要項(掲載期間:2024/10/03 ~ 2024/11/27)
サーバ・ネットワークエンジニア
インフラエンジニア【北九州】★“世界トップクラスのシェア率”を誇る金型メーカー
株式会社三井ハイテック
海外展開あり(日系グローバル企業)
上場企業
大手企業
英語力不問
土日祝休み
募集要項
募集背景
-
組織強化のための増員募集です。
仕事内容
-
★東証プライム上場企業/世界トップクラスの“超精密金型”メーカーです!★
⇒ 本ポジションでは、インフラエンジニア業務をお任せします!
【業務内容】
自社ネットワーク、サーバ、クラウド、セキュリティシステムの設計・構築・保守・運用管理業務など
・新規インフラ系システムの導入・既存システム更改
・ネットワーク、サーバ、セキュリティ運用保守
【働きがい】
“超精密加工技術”が強みの同社。その技術はどの企業も真似ができず、高い参入障壁と高い営業利益率を誇ります。
さらに魅力的な点は、その安定基盤がありながらも「改善・改革/進化・前進」に力を入れ続けている点です。
世界でいち早く『打ち抜き(スタンピング)方式での半導体基板生産』方法を開発/世界需要を鑑み、EV(ハイブリッド)車向けモーターコア製作を始める 等、その革新・改革は同社の強みの一つです。
その背景に、改善提案等が歓迎される風土がありますので、日々の業務の中でも、自身の考えや想いを形にしながら業務を進めていただくことが可能です。
歴史が長い企業でありながらも、常に革新・改革を進めてきた同社。長期就業には非常にオススメの企業です。
「とりあえず応募してみようかな…」という形でも問題ございません。奮ってご応募ください。
【所属部署情報】
経営企画本部 情報システム統括部 ICTインフラ部への配属予定です。
応募資格
-
- 必須
-
【必須条件】
・ネットワーク、サーバ、クラウド、セキュリティシステムのいずれかに関し、設計・構築・保守・運用管理業務などのスキル、実務経験を有する方
【歓迎条件】
・ネットワークに関する実務経験
・Windows/Linux/仮想サーバなどの構築または保守・運用経験
・セキュリティの維持・+E186+E188
雇用形態
-
正社員
勤務地
-
本社:福岡県北九州市八幡西区小嶺二丁目10番1号
最寄り駅:西山駅 ※マイカー通勤可能(駐車場完備)
※転勤について、制度上可能性はございますがほとんど発生しません。
勤務時間
-
固定労働時間制 所定勤務時間: 08:30~17:15
実働時間: 8時間(休憩時間: 45分)
時間外労働: あり
月平均残業時間: 10時間
年収・給与
-
年収500~650 万円 月給制 基本給300000円~450000円
残業代 全額支給
通勤手当あり 上限円
賞与あり 年2回(昨年度実績:5か月分) 昇給あり 年1回(4月)
待遇・福利厚生
-
■退職金制度:3年超勤務の方を対象■再雇用制度あり(定年60歳)■独身寮(入居規定あり)■住宅他各種融資制度■社員持株制度■財形貯蓄■インフルエンザ予防接種の費用補助 他■自己啓発支援
休日休暇
-
【年間休日】123日
【休日内訳】完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
選考プロセス
-
面接2回(適性試験あり)
WEBテスト+1次面接→最終面接→内定
会社概要
社名
-
株式会社三井ハイテック
事業内容・会社の特長
-
★業界最大級の“東証プライム上場/金型・電気電子部品メーカー”です!★
【事業内容】※高度な精密加工技術をコア技術として4つの事業を展開しています。
(1)金型・精密部品 (2)工作機械 (3)リードフレーム (4)モーターコア
同社は、1949年民家を改造した6畳ほどのスペースで、従業員3名のモーターコア用金型製作を行う会社として創業。そこから何十年の歴史を経て培われた、1000分の1ミリの『ミクロン』という単位での金型部品加工を可能にする“超精密加工技術”が強みです。
この“超精密加工技術”を用いて、モータコア部品・半導体リードフレーム・工作機械等、様々な領域へと進化を遂げていきました。
同社の超精密加工技術は、エアコン・洗濯機などの家電製品の省エネ化や、パソコンや携帯電話・スマートフォンなど情報機器の小型化・高性能化に大きな役割を果たしています。また、ハイブリッドカー用モーターコア金型の設計・製造やその金型を利用したモーターコアの製造(スタンピング)など、最先端の技術要求に応え世界の一流企業から高い評価を受けています。
更には、世界に先駆け、プレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム(半導体基板)の開発により大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献した三井ハイテック。
これからも成長を止めることなく、世界で活躍するメーカーとして拡大を目指している企業です。
設立
-
1957年4月1日
従業員数
-
4,864名
に会員登録すると…
- 1あなたの希望にマッチした「新着求人情報」が届きます。
- 2仕事が忙しくても、コンサルタントからの「スカウト」を待てます。
- 3「気になるリスト」などの便利な機能を使えるようになります。