募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
【具体的には】
半導体パッケージの評価解析
半導体絶縁膜材料の開発
半導体接合評価方法の構築
●募集背景
今回の募集部門であるコーポレートR&D本部は、当社の新たな事業ポートフォリオの確立に向けて要素技術の研究開発を進めています。昨年、新たに当社グループ会社となった京都セミコンダクターの持つ光半導体技術と当社のコア技術を活かした次世代半導体に関連する製品・技術の研究開発が喫緊の課題となっています。
注力テーマの一つとして特に半導体パッケージ用材料の開発が重要となっております。半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知し、半導体パッケージに特有・必要不可欠な特性や信頼性を組み込みながら材料開発ができる人材を募集しています。
詳細は1次面接にてご説明します。皆さまのご応募をお待ちしております
●会社について
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として６０年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。
★コア技術と世界シェアＮｏ.１製品
デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。
【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜
(ACF)：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射...
- 応募資格
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- 必須
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【必須】※下記のいずれかのご経験、スキルをお持ちの方
■半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること
■半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること
■半導体業界の顧客対応経験があること
【歓迎】
ビジネスレベルの英会話ができること（海外駐在経験があるとなお良し）
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 栃木県
- 勤務時間
- 08:30～17:30
- 年収・給与
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500万円～750万円
■年収についての補足
※経験・能力等を踏まえ決定します。
※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。
※別途、会社業績に応じた業績連動賞与の支給あり。（直近3年連続支給）
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当 残業手当 ※借上住宅制度：転居を要する場合、民間借上げの住宅有（家賃の3分の2を補助／家賃上限有）
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
- 完全週休2日制(土・日) 祝日 年末年始 GW 夏季休暇 慶弔休暇 有給休暇 フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度）
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容面接2回(WEB完結）
