募集要項
- 仕事内容
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■レーザー回折を用いた粒度分布計、蛍光X線分析装置、分光分析装置、ガス分析装置などの理科学分析機器におけるソフトウェア開発を担当していただきます。
※経験や適性に応じて、新製品対応または既存製品対応のいずれかをお任せいたしますが、業務習得の進捗状況に応じて、将来的には両方の業務を担当いただく予定です。
【具体的には】
■新製品開発
・顧客や市場のニーズを基に、製品の仕様や機能を明確化
・性能や安全性に配慮した詳細設計
・試作機を製造し、実際の動作を確認、またその評価試験
・市場リリース、顧客からのフィードバックを収集し、必要な改良の実施
■特注対応
・顧客要望のヒアリング
・顧客要望に基づき、カスタマイズされた提案仕様の作成
・試作機のテストとフィードバックを通じた設計の調整や改良
・納品、使用状況のフォローやサポート
【働くスタイル】
ソフトウェア設計にとどまらず、装置の原理に対する深い理解を追求し、機械や電気担当者と積極的に議論を重ねながら、プロジェクトメンバーと密に協力して製品開発に取り組んでいます。入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、同社や関連グループにおける業務全般に変更の可能性もあります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※以下すべて満たす方
・プログラミング言語を用いた詳細設計経験
・設計仕様書およびテスト仕様書の作成経験
・Word、Excelの基本操作
【歓迎要件】
・物理シミュレーションや機械制御など、制御系や物理に関連するソフトウェア開発経験
・Visual Studio（主にC#）を用いた開発経験
・マイコンやファームウェアの設計・開発経験
・理科学分析機器や制御システムに関連するソフトウェア開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、資格手当、地域手当、
【待遇・福利厚生】
退職金、財形貯蓄
- 休日休暇
- 年間122日／（内訳）完全週休二日制（土日）、年3回第1金曜日に休み有、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、リフレッシュ休暇
