募集要項
- 仕事内容
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■同社にて下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
・新規試作製造に向けた事業部内のコーディネート(工程設計審査、試作製造後の妥当性審査、並びに量産移行審査業務を含む)
・新規製品獲得のための新規技術開発の管理
・技術ロードマップの維持管理
・顧客スペックレビュー
・引合い時のコスト計算
※市場要求に対応し、試作対応力の継続的改善に意欲的に取組み、組織として試作開発力を改善いただきます。
【キャリアパス】
試作開発の経験を積み、仕組み改善を重ねて高度な製品知識を習得し、設計部の中核を担うことができます。組織を率いて課題を解決することもできます。
これまで経験されてきた技術力を発揮していただきます。
【配属先のミッション】
AIの急速な発達などを背景に急速に発展する半導体業界において、より高難度の有機パッケージを高品質、短リードタイムで製造し、競合との熾烈な競争に勝ち抜く必要があります。半導体業界の最前線で高難度試作に取組み獲得するため、製品競争力の根幹を支える設計力を強化します。
【魅力】
・中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。
・半導体開発の最前線で働け、GAFAMなどの半導体企業ランキング上位の大半との直接取引きがあります。顧客との開発打合せの中で業界最先端の技術知識も身に着きます。又、若いエンジニアが多く勢いのある職場であることも魅力です。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・技術部門での実務経験
【歓迎要件】
・半導体関係の知識
・半導体業界での実務経験
・半導体パッケージの設計審査、デザインレビュー経験
・国内外での顧客対応経験
・TOEIC 730点
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～850万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（上限165，000円/月まで）、都市勤務社住宅補助手当
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）原則として土曜・日曜・祝日、GW、夏期休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、年次有給休暇（年休5日連続取得制度・リフレッシュ休暇、多目的休暇制度等）ほか
