募集要項
- 仕事内容
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■半導体業界向けのレティクル／マスク異物検査装置等のソフト設計業務を担当していただきます。
【具体的には】
・顧客の設計要求に基づくカスタマイズ設計、製品保守まで一貫して対応
（保守業務には機能拡張や不具合修正、顧客対応が含まれます。）
・プロジェクトの計画段階から受注、要求定義に至るまでの全プロセスに関与し、アーキテクチャ設計や詳細設計の策定を実施
・コーディングを行い、その後、テスト設計やテスト実施を通じて製品の品質と性能を確保コーディングを行い、その後、テスト設計やテスト実施を通じて製品の品質と性能を確保
※このポジションでは、最先端の技術を用いた検査装置のソフトウェア設計を通じて、半導体業界における品質管理と精密検査の重要な役割を担うことができ、技術的な専門性とプロジェクトマネジメント能力の両方を高めることができます。
【仕事の進め方】
（1）要求定義
顧客からの設計要求をもとに、カスタマイズ設計の要件を明確化、新製品開発における機能や使用目的を詳細に定義し、顧客との合意形成。
（2）アーキテクチャ設計
システム全体のアーキテクチャを設計し、各モジュールの詳細設計を行う。
Windowsアプリケーション、ネットワーク通信、マイコン制御などの技術要素を考慮し、システム全体の構成を決定。
（3）実装
C♯を用いたソフトウェアの実装。光計測を用いた分析計と正業装置を組み合わせた製品の開発。
（4）テスト設計・テスト
実装したソフトウェアのテスト計画を立案し、テストを実行。不具合が発生した場合は修正を行い、再度テストを実施して問題の解決を図る。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■下記いずれかの経験をお持ちの方
・C#の実装経験
・オブジェクト指向プログラミング経験(Java、C++、Pythonなど)
【歓迎要件】
・WPFの実装経験
・外部機器との通信（LANやRS232cなど）の実装経験
・GEM準拠の半導体製造装置ホスト通信システムに関する知識、経験
・英会話スキル
・半導体検査装置や自動化技術の知識、経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、資格手当、地域手当、
【待遇・福利厚生】
退職金、財形貯蓄
- 休日休暇
- 年間122日／（内訳）完全週休二日制（土日）、年3回第1金曜日に休み有、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、リフレッシュ休暇
