募集要項
- 仕事内容
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半導体製造装置のアプリケーションエンジニアとして、半導体製造装置の下記の業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■顧客への運用レシピの提案、技術サポート
■装置導入前後のデモ、フィールドサポート
■装置自体の評価、装置を用いた基礎実験
■ウェハ洗浄のプロセス評価
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■工学の知識を有し、挑戦意欲のある方 ※下記いずれか必須
・メカトロニクスの総合的な知識
・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験
・加工プロセス開発経験
【歓迎要件】
■英語・中国語を話せる方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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620万円~1100万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金※東京金属健事業康保険組合。社会保険完備。
【諸手当】
通勤定期代、住宅手当(条件により13,000円または24,000円)、家族手当(条件により14,000円~)、時間外手当
- 休日休暇
- 年間126日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、祝日、長期休暇(平日5日連続取得可能)、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度(育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇)、Female休暇、リフレッシュ休暇