募集要項
- 募集背景
- 全社プロジェクト立ち上げによる要員補充
- 仕事内容
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半導体製造装置用部材の直接材料及び間接部材の購買業務（バイヤー業務）■業者選定、交渉（価格、品質、納期、契約）、市場調査と新規仕入先開拓、輸入業務、購買管理（仕入先管理、在庫管理等）
■仕入国は、日本国内／中国／アメリカを中心とし、黒鉛／シリコン／珪石等の材料を調達する業務
■海外仕入先とは英語での交渉等あり
■国内外仕入先、国内事業所、米国親会社への短期出張あり
■アメリカ親会社の購買メンバーとの定例会議／都度の情報共有／連携業務あり＜英語にて＞
- 応募資格
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- 必須
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＜必要要件＞
■製造業でのバイヤー経験（5年以上）
■業務における英語運用能力（流暢でなくとも会話やコミュニケーションを取ろうとする意思があること）
■異文化及び異なる意見などを受け入れる多様性受容力とコミュニケーション能力
- 歓迎
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＜歓迎要件＞
■半導体関連メーカーでのバイヤー経験
■搬入／受入／在庫管理などの調達業務経験
■SAPの使用経験と知識
■簿記資格など会計財務知識
■駐在／留学経験、海外に関わる業務の経験
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 長期勤続によりキャリア形成を図る為 （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- 担当～主任級 ※スキルと経験に応じて決定
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
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8：45 ～ 17：35（実働7時間50分）
フレックスタイム制およびテレワーク勤務制（月6日限度）
- 年収・給与
- 400万円 ～ 700万円 ※残業代含まず
- 待遇・福利厚生
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＜手当＞
勤務地調整手当、次世代育成手当、時間外手当、通勤手当等
＜福利厚生＞
退職金制度（確定拠出年金）、定年・再雇用制度、単身寮、社宅、各種スポーツ施設、財形貯蓄、グループ保険等
- 休日休暇
- 週休二日(土日) 年間休日126日（夏季休暇、年末年始、祝日、会社記念日、結婚・忌引・育児休暇など） 有給休暇は入社月により変動（2年目から24日付与）
- 選考プロセス
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＜選考プロセス＞
適性検査 WEB
一次面接 WEB：90分（会社+業務紹介30分＋面接50～60分）
二次面接 対面：60分（面接60分）
※書類選考通過者は、一次面接２営業日前までにWeb適性検査受検完了が必須
