募集要項
- 仕事内容
-
■同社の主力商材である、高機能樹脂PTFEを活用した加工製品(半導体装置部品・ベローズ・ダイアフラム・軸受・シール材・バックアップリング・洗浄ノズル等)や
素材・フィルム製品に関する設計開発~生産・製造に関する技術支援をお任せいたします。
【具体的には…】
・高機能樹脂を活用した加工品や素材/フィルムにおける製品設計開発や技術開発
・製品試作・評価、機能試験、物性試験等
・顧客との仕様検討
・CAD/CAMを用いた樹脂製品設計、素材の金型設計、成形・加工検討
・工程設計、工程改善(生産性向上、コストダウン、量産化、等)
・工程のデジタル化(例:技術情報管理、生産管理、品質管理、構造シミュレーション解析等)
・生産子会社への技術指導 等
【業務補足】
・製品設計開発は既存品の改良が中心です。
・半導体製造/プラント/重電等多岐に渡る業界が顧客です。
・製品設計~製造技術まで行う守備範囲の広いポジションで、幅広い経験を積む事が出来ます。
【同社について】
■東証プライム市場上場/ガスケット・パッキンといった工業用シール材、高機能樹脂製品を製造・販売し事業展開しております。
■自己資本比率65%以上という安定した経営基盤のもと、日本の他7か国に拠点を構えるグローバル企業です。
■フレックスタイム制/住宅手当/社宅制度人材育成制度/各種研修
■社員のほぼ100%が中途入社のため、業界未経験者でも安心して入社いただけます。
【配属先】
■高機能樹脂製品本部 加工品グループ 素材・加工技術開発チームへの配属を予定しております。同チームは21名の構成で、20代~60代まで幅広い世代のメンバーが在籍しております。
30代の社員が一番多い構成です。機械部品メーカー等異業界出身の社員も活躍しております。
■同製品本部は他にライニンググループ(別製品)/調達グループ/CSチーム/生産子会社の機能がございます。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須】
・機械や部品設計のご経験をお持ちの方
※経験製品不問:非樹脂製品メーカーの方も活躍しております
・CADを使用した設計経験をお持ちの方
※AutoCADだと尚可
【歓迎要件】
・樹脂加工に携わった事のある方
・NC/MCプログラムに関する知見をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 600~750万円