募集要項
- 仕事内容
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超精密金型技術で世界のトップを走り続けるモノづくり企業／半導体向けの機械メーカー／カスタマイズ設計なのでスキルアップ出来る環境～仕様検討まで一貫して携われる／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事／柔軟な働き方が叶う環境～
■職務概要：【変更の範囲：会社の定める業務】
・半導体製造装置である、モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計（2DCAD：I－CAD(MX)／3DCAD：SolidWorks）、機械要素の構造解析および実験・検証、製品のベンチマークおよび開発仕様書の作成
・半導体の製造工程において後工程に位置する、樹脂封止装置の開発設計
※装置の企画、構想時点から担当していただくので自分のやりたいことはやりやすいポジションです。
※業務の習熟度により、新規要素開発や装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。
■本ポジションの魅力：
・半導体市場は、生成AIや5G、IoT、AI含めDX（デジタルトランスフォーメーション）を背景に大きく成長し続けています。
・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組む意欲があれば、是非ご応募ください。
■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
- 応募資格
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- 必須
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学歴不問
＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
何かしらの機械設計のご経験をお持ちの方(目安3年以上)
└基本設計のみ、筐体設計のみのご経験でもOKです！
■歓迎条件：
・自動機の開発設計
・射出成型機の開発設計
・ビジネス英語（初級以上）
※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都市
- 勤務時間
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8:30～17:30 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
■ノー残業デーあり
- 年収・給与
- 年収 600万円 ～ 800万円
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：■全額支給（会社規程に基づく）
寮社宅：■独身寮あり（福利厚生その他欄参照）
社会保険：■社会保険完備
退職金制度：確定給付企業年金、選択型確定拠出企業年金
＜定年＞
60歳
正社員と同水準の処遇となる再雇用制度あり
＜育休取得実績＞
有
＜教育制度・資格補助補足＞
■基本的にはOJTとなります。
■入社時基礎研修
■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育
■自己啓発助成制度、e-ラーニングシステムあり
＜その他補足＞
■独身寮：ワンルーム形式／月20,000円（家賃のみ）／30歳まで入寮可
■社員駐車場、社員食堂（295円／食
- 休日休暇
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週休2日制（休日は会社カレンダーによる）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数123日
■基本土日祝（弊社カレンダーに準ずる）
■長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）、年次有給休暇、一斉有給休暇2日、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇など
