生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
セラミックパッケージの開発・プロセス開発(試作)
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間9月18日~10月1日)
※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
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掲載時の募集要項(掲載期間:2024/09/18 ~ 2024/10/01)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
セラミックパッケージの開発・プロセス開発(試作)
海外展開あり(日系グローバル企業)
上場企業
大手企業
管理職・マネジャー
土日祝休み
募集要項
仕事内容
-
セラミック電子部品製品の開発、工法開発を担当し、各種モデルの最適プロセスの構築
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務
・試作業務
(各種モデルの最適プロセスの構築、外注への試作指示および納期管理、スケジュール管理)
・試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具の設計)
・量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開)
担当製品:厚膜基板、積層基板など
各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品
【この仕事の面白さ・魅力】
弊社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
(変更の範囲)当社業務全般
応募資格
-
- 必須
-
◇以下、いずれかに該当する方
・セラミック材料や製品の知識、経験のある方
・積層基板(無機、有機)の知識、経験のある方
・薄膜形成工法(スパッタ、蒸着等)の知識、経験のある方
・フォトリソ工法によるパターニングの知識、経験のある方
・印刷工法によるパターニングの知識、経験のある方
・研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方
・レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方
雇用形態
-
正社員
試用期間最長6ヶ月(同一条件)
ポジション・役割
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メンバー~管理職
勤務地
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愛知県瀬戸市もしくは岐阜県土岐市
(変更の範囲)本社および全国の支社、営業所
勤務時間
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8:15-17:15
年収・給与
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会社規定による(800万円以上経験による)
待遇・福利厚生
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健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
敷地内全面禁煙(屋外または屋内喫煙可能場所あり)
休日休暇
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年間休日 128日 週休二日制 (土・日)、祝日、夏季休暇 、年末年始休暇 、年次有給休暇 、特別休暇 ※当社カレンダーあり
会社概要
社名
-
非公開
事業内容・会社の特長
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エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
創業以来、一貫してセラミック技術をコア技術として位置づけている東証1部上場メーカー
グローバルナンバー1のシェアを誇る主力製品も所有
設立
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1973
従業員数
-
約1600(連結)
入社実績
-
- Aさん(30歳 / 男性)
- 技術
- Bさん(45歳 / 男性)
- 技術
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