募集要項
- 募集背景
-
<東証プライム上場、世界で約40％のシェアを持つICソケットのリーディングカンパニーです>
当社はICソケット、コネクタ、フレキシブルプリント配線基板等の電子部品を製造・販売している東証プライム上場企業です。当社の製品は「接触機構部品」がメインであり直接目にすることはあまりありませんが、携帯電話等のデジタルデバイス、自動車、産業機器など、現代の電子機器の世界には欠かせない重要な役割を担っています。半導体などの検査工程に使用されるICソケットは世界の約40％のシェアを有するリーディングカンパニーであり、アメリカ、ヨーロッパ、東アジア、東南アジアなど世界13カ国に関連会社や営業拠点を置くグローバルに活躍する企業です。
【採用背景】
近年クラウドサービスや生成AIなどの拡大に伴い「Hyper-Scale Cloud Data Center」が世界各国に建設されています。そのデータセンターで大量のデータを処理するにあたってデータの伝送速度向上が重要なテーマになっています。当社は高速伝送について最先端の開発を行っており、増加する顧客の引き合いに対応するため今回の増員を実施いたします。
- 仕事内容
-
■高速伝送コネクターの設計開発業務高速伝送コネクターの設計開発業務をお任せいたします。CADによるモデル・図面の作成業務から、コネクタの構造解析・伝送シミュレーションも実施いただきます。高速伝送においては世界最先端の技術に触れることができます
- 応募資格
-
- 必須
-
◆機構部品等の設計開発経験
◆CADによるモデル・図面の作成経験
- 歓迎
-
■コネクタの設計の経験
■コネクタの構造解析の経験
■伝送シミュレーションの経験
■業務での英語の使用経験
- フィットする人物像
-
・ものづくりが好きな方
・仕事に前向きでいきいきとした雰囲気のある方
- 雇用形態
-
正社員（期間の定め無）
※試期間 3ヶ月（試期間中の勤務条件変更なし）
- ポジション・役割
- 一般職～主任
- 勤務地
- 東京都大田区南蒲田（本社）
- 勤務時間
- 8:30～17:15
- 年収・給与
-
月給 250,000円～（住宅当5,000円/を含む、一律支給） 想定年収550万円 ～ 849万円（時間外月30時間の場合）
賞与実績6か月 ※時間外手当は固定支給ではなく、実施時間に応じて支給 ※賞与は会社業績に応じて支給
その他、扶養手当
- 待遇・福利厚生
-
健康保険有 厚年有 雇保険有 労災保険有
社員持株会、会員制福利厚制度（宿泊、レジャーの割引など）
- 休日休暇
-
年間121
(内訳)
日曜日 土曜日 祝日
- 選考プロセス
-
面接回数3回
適性検査：有
筆記試験：無
- キャリアパス・評価制度
- 設計職としてのプロを目指していただきます。当社では設計職で管理職と同等の処遇が確保される「専門職制度」があり、将来に渡って設計職としてのキャリアアップを目指すことができます。
