募集要項
- 募集背景
- 開発テーマ遂行のための人員補強(第8世代IGBTモジュール要素技術)
- 仕事内容
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東証プライム上場/年間休日126日/面接1回産業用向けの電力変換装置に使用される、パワー半導体モジュールのパッケージ設計をお願いします。
【具体的には】
・パワー半導体パッケージ構造及び実装技術開発業務
・シミュレーション(流動、応力)技術を活用したパワー半導体用材料の開発業務
※材料メーカーへの出張は1,2か月に1回程度あります。
【所属組織について】
産業設計第一部 6課までありますが、この中の1つの課でパッケージ設計を担当しています。
- 応募資格
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- 必須
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●電子部品の構造設計経験者
※2Dもしくは3D CAD経験が3年以上ある方
●大学以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 長野県松本市
- 勤務時間
- 08:30~17:00
- 年収・給与
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年収 500万円~800万円
賃金形態 月給制 昇給制度 有
月給 250,000円~400,000円
- 待遇・福利厚生
- 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 通勤手当 残業手当 休職制度(育児、介護) 就業時間短縮制度(育児、介護) 財形貯蓄 社員持株会 独身寮・社宅(各事業所完備)リフレッシュ支援制度 企業年金 共済会(加入必須(個人負担あり)) 保養所 各種体育施設
- 休日休暇
- 週休2日制(土日祝日)※但し、同社カレンダーによる 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 GW ※年間休日126日
- 選考プロセス
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【1】当社コンサルタントとの面談
お気持ちやご状況をお伺いした上、
転職活動の進め方についてのアドバイスや
非公開求人も含めた具体的な案件をご提案。
【2】書類推薦
ご応募意思を確認後、当社候補者として責任を持って企業へ推薦。
履歴書・経歴書の見直しも。
【3】企業との面接
実際の企業の様子、面接のポイント等をお伝えし
ベストなコンディションで面接に臨んでいただきます。
面接に不安がある方には、『コミュニケーショントレーニング』もご用意。
【4】内定、入社
入社後もお困りのことがございましたら、いつでもご連絡ください。