募集要項
- 募集背景
- 部門強化のため
- 仕事内容
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半導体製造装置ダイボンダで世界シェア＆顧客満足度調査No1を獲得する同社にて、機械開発・設計職のお仕事。
■具体的には
・半導体製造装置の開発、設計業務
※半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程
・客先打合せ、仕様確認、仕様書作成
・３Ｄ－ＣＡＤによる設計
※1日2回立ちMTG：部下が上司に当日の業務の進捗や方向性を相談できる時間が設けられており、悩む時間なく業務を効率的に進めることが出来ます。
■企業概要：
大手電機メーカーの半導体事業部を起源とする会社です。
VLSI Research CS Awardという半導体製造装置における顧客満足度調査で、2011年から5年連続で1位を獲得しています。実際に同社の製品は業界大手のサムスン電子にも採用されています。また、2005年から2007年にかけては、半導体製造装置で3年連続世界シェア1位を獲得する等、世界一の技術を追及し続けている会社。
■圧倒的な世界シェア：
スマホに埋め込まれるFlash向け装置：世界シェア60％
PCに埋め込まれるDRAM向け装置：世界シェア95％
■企業特徴：
半導体製造装置の開発・設計・製造および販売・サービスを提供しています。半導体の後工程製造を担う装置で、NANDフラッシュメモリやD-RAMなどを作る上で欠かせない装置になります。同社の開発力、技術力、顧客対応力は世界の半導体メーカーや優れた後工程製造請負企業に高く評価され、世界トップクラスのシェアを誇ります。
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：
・機械構造設計の実務経験3年以上※半導体製造装置の専門知識は問いません。
・高卒以上
■歓迎条件：
・3DCAD、機械構造設計・解析技術のご経験をお持ちの方
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 25～45歳 （特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
- 雇用形態
- 正社員（試用期間3ヶ月）
- 勤務地
- 山梨県南アルプス市
- 勤務時間
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勤務時間：8:30～17:00 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：45分
残業時間：20時間程度
- 年収・給与
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（年収）400万～650万程度
昇給年1回、賞与年2回（今年度実績6.2ヶ月）
残業手当：有
- 待遇・福利厚生
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通勤手当：交通費支給
家族手当：子供1人につき 1万5千円
住宅手当：単身者補助（住宅補助） ※会社規則に準じます
社会保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
厚生年金基金
退職金制度：退職金制度（勤続3年以上）
再雇用有（65歳まで）
財形貯蓄
社員食堂
- 休日休暇
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土日休み
年間休日122日
ストック休暇（最大25日まで積立可）
ゴールデンウィーク、夏季休暇、年末年始休暇
