募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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★スタンダード市場上場・独立系エレクトロニクスメーカーとして、携帯機器類用を主としたカスタム品を多品種少量生産しています★【雇入れ直後】
半導体先端パネルパッケージの新規事業化本部内の製品開発部門にて、生産プロセスの開発にかかる業務を担って頂きます。
【概要】
製品開発部門における新製品用の生産プロセス開発業務
【業務詳細】
1.成膜、アッシング、電解および無電解めっき、フリップチップボンド、その他生産プロセスの技術確立
2.開発案件に適した生産条件だし
3.量産化に向けたスペック作成
【企業情報】
◆世界が注目の半導体技術「チップレット」
◆ 一つのチップにより多くの機能を詰め込むのではなく、複数のチップを接続して、一つのチップのように機能させる技術。現在、複数大学、複数企業と開発を進めています。
- 応募資格
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- 必須
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生産プロセス開発業務経験
【歓迎要件】
▼英語で顧客との技術打合せやプレゼンテーションを出来る方
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 香川県高松市香西南町455-1 本社
- 勤務時間
- 08:00～17:10
- 年収・給与
- 360万円～600万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） [休日]土曜日、日曜日、祝日、その他会社カレンダーにより定める年末年始、夏期
[休暇]有給休暇（10日～ ※平均有給休暇取得日数14.0日：2022年度）
夏季（3日） 年末年始（5日）
