募集要項
- 仕事内容
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半導体製造装置の部品加工を行う同社にて、マシニングセンタを用いた機械加工に携わっていただきます。製造部には現在、50名程の社員が在籍しておりますが、事業拡大に向けて製造部門の人員強化をしたいと考えております。まずは経験・スキルを考慮した上で以下いずれかの業務をお任せしていきます。ご希望やスキル次第では、営業技術職や購買等へのキャリアチェンジも可能です。
■切削加工技術（ミーリング、ターニング）：各ユーザー様の多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期にお応え致します。また当社の大きな特徴が、汎用フライス／汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めております。
■物性加工技術：県内では初の電子ビーム装置導入に踏み切り、熱影響の少ない、高密度／高品位で溶け込みが深く、酸化膜が構成されない真空溶接工程を工場の能力の一端に加えました。また、当社はワイヤーカット放電加工も行っております。切削加工では加工が難しい薄板金属の加工、コーナーR部の最少加工、複雑形状加工を時には切削加工に代わって担っております。
■加工面仕上技術：真空部品の製作には、気密性を保持する為、ヘアーライン付けのシール面加工が行われます。当社では量産部品はマシニングセンターA軸制御のへール加工により、シール面を施します。またマシニングセンターでのヘール加工が不可能な製品、短品小ロット品は熟練技能者が手作業により多種多様なシール面加工を行っております。
■設計／開発：加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っております。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作致します。
- 応募資格
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- 必須
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・汎用フライス盤の業務経験
・マシニングセンタの業務経験
- 歓迎
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・旋盤や板金・溶接の業務経験
・マネージメント経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県甲府市下飯田
- 勤務時間
- 8:30～17:30 （所定労働時間：8時間0分）
- 年収・給与
- 450万円 ～ 800万円
- 待遇・福利厚生
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昇給年1・賞与年2
通勤手当(1Kmあたり1,000円/上限15,000円）、家族手当(配偶者5,000円、子ども一人につき1,000円）、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度、資格手当（機械加工技能士1級もしくは機械検査技能士1級のみ10,000円）、役職手当（10,000円～50,000円／月）
- 休日休暇
- 週休2日制（土日※会社カレンダーによる/年数回土曜日出社あり）、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇
