募集要項
- 募集背景
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新製品企画は単一顧客での評価から、複数のアプリケーション・複数の顧客展開が必要になってきており、それに伴う人員が必要になってきた。
企画・市場調査・顧客対応・プロセス評価プラン作り・装置手配など多岐にわたる業務が必要であり装置や半導体プロセス・マーケティングなど多面な能力の人員が必要になってきた。
人員増により既存の業務の質を落とすことなく、新たな市場を増やすための業務対応を実行できる。
現有の新規装置に加えて現法（TTCA など）で新規装置の開発と顧客導入が進められるようになってきており、その対応として現地状況・内容を把握し国内のプラットフォームを持つ開発部門（TKL、TML、TTS）との接点づくりや業務コンバートなども必要になってきた。
- 仕事内容
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新規事業：同僚が進めてきた業務をより正確にハンドリングすることで、開発装置が半導体製造に必要と認められるように、顧客や社内調整などを実施する。顧客調整は先端顧客が主となり現地での打合せも頻繁に実施必要。
社内調整は国内製造拠点および関連する現地法人や海外開発拠点との開発系・営業系について実施する。
既存展開中の新規プロダクト延長上で例えば DRAM 中心だった装置を Logic に展開していくなどを客先検討・技術部門との調整・社内調整などを通して実行していく。
新規の開発シーズ(R&D 部門からの業務移行や新規開拓を含む)を元に、新規装置の基礎開発着手から先端顧客への Promotion～Demo などを通して新たな商品として展開中新規プロダクト化に進めていく。
また、次期マネージャ候補として個人のエキスパティを元に業務を引っ張っていける人材になってほしい。
【業務の魅力】
ISP 部で行っている Incubation Product の MKTG 業務はコーポレート部門として、製造子会社で手が付けられていない開発を先導して実施し、数年後以降に売上を期待できるプロダクトを創出する。商品開発の開始から顧客との関係構築・評価・顧客への装置導入・社内調整など多岐にわたった TEL で行っている装置開発について一通りの流れを実践できる。
顧客との協業が成功すれば BU 営業部への移管を行われることから、将来の利益につながる業務とて期待される業務。
商品はいつかは事業部(BU)に展開されるので、営業部門の MKTG や Sales への転身もチャンスあり。
海外拠点で行っている開発を現地で指揮するなどのチャンスも考えられる。
- 応募資格
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- 必須
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10年程度の半導体製造に関する経験者
マネージャもしくはマネージャ候補者
日本語、英語：顧客・現法などとの議論できるレベル必須。交渉できるレベルあればなお可。
韓国語、中国語：あればなお可(顧客調整や現地法人との対応として)
※英語力は目安。英語使用にアレルギーが無く、学ぶ意欲・身に着ける努力をされている方であれば応募歓迎。
※Japanese: Fluent – Native level (Equivalent to JLPT N1)
- 歓迎
- Bonding 装置、Packaging 装置、Etching 装置、成膜装置、Litho 装置、etc…などの 1 つ以上の専門性のあるプロセス・装置の経験者
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- フレックスタイム制（コアタイム：11:00～16:00）
- 年収・給与
- 800万円 ～ 1999万円（能力・経験を考慮し当社規定により決定します。）
- 待遇・福利厚生
- 社会保険完備、フレックスタイム制（コアタイム：11:00～16:00）、寮社宅（適用条件あり）、退職金、確定拠出型、企業年金基金、団体扱保険、保養所、社員持株制度等、賞与：年 2 回、昇給：年 1 回
- 休日休暇
- 完全週休二日制（土曜、日曜、祝日）、年末年始休暇、年次有給休暇
- 選考プロセス
- 書類選考、面接数回を予定
