研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
半導体ドライエッチングプロセス用ガス開発
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間8月19日~9月1日)
※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
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掲載時の募集要項(掲載期間:2024/08/19 ~ 2024/09/01)
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
半導体ドライエッチングプロセス用ガス開発
上場企業
マネジメント業務なし
英語力が必要
転勤なし
募集要項
募集背景
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非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
仕事内容
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化学(研究・開発・分析)のご経験のある方は歓迎です。
■担当業務:
半導体ドライエッチング用ガス開発としてエッチング評価および顧客への提案業務に携わっていただきます。
■具体的な担当業務
当社では、半導体デバイス製造工程におけるプロセス課題を解決できる新規ガスをエッチングレシピとセットで半導体メーカに提案していくビジネスモデルへの転換を進めています。入社後は、これまでの経験・スキルを活かして最先端エッチング装置を用いたエッチング処理、各種分析機器を用いたプラズマ診断、SEMによる加工形状観察を実施し、プロセス条件およびプラズマ診断結果から加工形状を予測する回帰モデル構築という一連の新規ガス開発業務に従事頂きます。将来的には、評価対象ガスの提案、テーマの取りまとめを行うリーダーとして成長して頂くことを期待しています。
■使用ツール:ドライエッチング装置、プラズマ解析機器、表面分析、観察機器。
■ポジション・立場:総勢14名、平均年齢20歳代の若いチームの中で、エッチング技術者として活躍を期待します。産産、産学連携も積極的に実施しており、外部の専門家と関わる機会も多いです。
応募資格
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- 必須
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【必須条件】下記いずれかのご経験をお持ちの方(複数ご経験されている方は尚可)
・エッチング装置を用いた実務経験3年以上。
・デバイス要求を満たすエッチング条件を構築した経験を有する。
・エッチング装置の原理を理解し、操作することができる。
【歓迎条件】
・各種測定器(断面SEM、膜厚測定器)、表面分析装置(XPS、FTIR)、
プラズマ 診断装置(各種プローブ、発光分光装置、質量分析計)の原理を理解し測定できる。
・エッチングプロセスを扱える人材を育成及び指導した経験がある。
【尚可】
■専攻学科:電気、電子、情報工学系、化学系
■資格:高圧ガス製造保安責任者、特定高圧ガス取扱主任者
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
雇用形態
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無期雇用
ポジション・役割
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スタッフクラス
勤務地
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大阪府
勤務時間
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【就業時間】08:30 ~ 17:00
【労働時間制等】通常の労働時間制
年収・給与
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【年収】600万円 - 1020万円
待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
休日休暇
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【有給休暇】初年度 14日 3か月目から
完全週休2日制、夏季休暇、年末年始、慶弔、育児・介護休暇制度、有給休暇:年次有給22日(初年度のみ14日、ただし入社月により異なる)※平均取得日数は20日超える。個人別連続有給制度(5連休有り)
キャリアパス・評価制度
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【昇給】年1回 (4月)
会社概要
社名
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非公開
事業内容・会社の特長
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非公開
※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
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