募集要項
- 仕事内容
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■半導体後工程における各種設備、特にボンディング装置の開発（機構開発）、将来的にはボンディング工程上流の各種設備開発、または一貫システムとしての開発を担当していただきます。
【具体的には】
・半導体市場の動向も含め、設備スペックへの落とし込み（仕様書作成）、具体的な設備構想と設計から製作立上げ・完成までの開発業務、更には実現に必要な要素技術開発の推進
・3DCAD（ICAD）を使用した設備の具体設計と図面化。および制御設計メンバーとの協働で制御仕様の策定。
・プロセス開発部隊や製造部隊など設備製作にまつわる関連部署とのコミュニケーションと設備完成までのテーマ推進マネージメント（プロジェクトリーダー）
■この仕事を通じて得られること
・半導体分野、特に次世代の先端半導体分野における最新の技術動向に触れながら、幅広い設備要素・設備の技術開発を経験する事ができます。
・グローバルNo1を目指した、これまでに経験、実績のない分野の設備開発となりますので、常に新たなチャレンジが求められます。必然的に新たなスキルや知識の習得に繋がり、自己成長を感じることができます。
■キャリアパス
設備の開発設計スキルを徹底的に伸長させる事も、マネジメントとしてのスキルを向上させることも可能です。設備の開発設計のスキルを展開する場合は、さらに設備事業よりの部署において、設備を対外含めて事業として販売していく事が可能です。または、対内事業会社の生産技術部隊で、より市場に近い環境で設備の設計スキルを活かして行く事も可能です。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※下記全て満たす方
・10μmオーダーの位置決めを伴う、精密装置の開発経験（機構系の開発）があり、自ら装置仕様書の作成から装置の構想・設計が可能であること
・2D/3D-CAD（ICAD）による機構設計が可能であること
【歓迎要件】
・半導体前工程、または後工程における装置開発（自ら構想、設計、立上げ）の経験
・半導体パッケージに関する知識
・構造・流体解析経験
・製造現場と協働して課題の解決に取り組んだ経験
・客先との設備仕様決定の経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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750万円～950万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、育英補助給付金 他
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始、年次有給 25日(初年度22日 4月入社の場合)、慶弔・節目休暇、育児休暇、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 他
