募集要項
- 仕事内容
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■テラヘルツ帯をターゲットとした先行的な研究開発を担当いただきます。
【具体的には】
・アンテナ、回路設計、高周波材料など様々な専門分野の技術エキスパートと協力しながら、テラヘルツ帯無線モジュールの開発に取り組む
・事業部門とも連携しながら、同社の独自材料や独自技術を活かした新規モジュール構造を検討し、設計試作・評価までを行う
・大学や外部研究機関との連携推進も重要な役割の一つ
・特許出願、学会発表も積極的に実施する
<詳細>
・テラヘルツ帯は新たな周波数領域であるため、業界においても民生用途向けの技術蓄積が十分ではありません。
・同社の新規材料やデバイスを活かしたテラヘルツ帯無線モジュールの具現化技術を開発し、顧客への提案活動につなげていくことが役割になります。
■この仕事を通じて得られること
・同社では、業界で高いシェアを誇る高周波材料、デバイス事業を展開しており、最先端の研究開発と事業貢献を同時に追求することができます。
・事業部門との連携を通じ、研究開発から、顧客開拓や新規商材の立上げまでを経験できる貴重な機会があります。
・大学との産学連携など、世界トップレベルの研究者とも交流し、自らの技術力を磨くことが可能です。
■キャリアパス
・最先端の研究開発を通じて、業界トップレベルの技術者になれるチャンスがあります。
・大学や研究機関との共同研究も積極的に実施しています。学会発表や論文発表なども可能です。博士号取得も推奨しています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】以下の全てをお持ちの方
■高周波デバイスに関する専門技術(無線モジュール、半導体回路、基板設計のいずれか一つ以上)
■研究開発の経験 (最低3年以上)
■複数回の学会発表、特許出願の実績
【歓迎要件】
■ミリ波/テラヘルツ帯を扱った経験
■3次元電磁界解析ソフト、基板設計CADの使用経験
■TOEIC 730点以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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750万円~1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金、等※会社規定に基づき支給
- 休日休暇
- 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝祭日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給(初年度22日 4月入社の場合)、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等