募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高1兆3千億を超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9%・海外生産比率84.4%のグローバルカンパニー!/…【パソナキャリア経由での入社実績あり】次世代製品の要素開発業務を担う同部署において、新規パッケージ製品の量産が可能な構造・プロセス提案をし、要素開発業務を遂行いただきます。
具体的な業務としては、パッケージ・実装技術を用いた要素開発・プロセス開発業務など。将来的にはリーダー業務もお任せします。
【採用背景】
当組織では社内での次世代製品の要素開発業務を担っており、特に当課では新規パッケージ製品の量産が可能な構造・プロセス提案をし、事業部とともに要素開発業務を遂行しています。新製品の開発拡大により組織強化のための募集を行っています。
【組織構成】
生産本部 プロセス開発グループ 次世代プロセス開発部 パッケージ要素開発課
課長1名、メンバー15名
※20代~50代まで、新卒・中途問わず活躍しています
- 応募資格
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- 必須
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■実装技術あるいはパッケージ技術に広く知見があり、開発設計のご経験のある方
■日常会話レベルの英語力
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 千葉県成田市南羽鳥字松ヶ下570-2
- 勤務時間
- 08:45~17:15
- 年収・給与
- 640万円~1000万円
- 休日休暇
- 完全週休二日(土日) 祝日/年始/GW/夏季/計画有給制度