【横浜】半導体パッケージ設備の技術探索（後工程）

日本サムスン株式会社

外資系企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み

募集要項

仕事内容: 日本サムスン株式会社での募集です。
商品企画・商品開発（技術系）のご経験のある方は歓迎です。
※業務詳細やポジション詳細はお電話にてご説明させて頂きます※
※下記情報は大枠となります※

■業務
　半導体PKG設備センシング（技術調査）
　業界動向を理解把握し、報告書にまとめる、説明できる能力

■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7 200平方メートル、総床面積約19 000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのグループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。

応募資格

フィットする人物像: JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。

休日休暇: 【有給休暇】有給休暇は入社後4ヶ月目から付与されます
初年度は入社月に応じて最大13日
【休日】完全週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
特別休暇（慶弔休暇ほか）

事業内容・会社の特長: エレクトロニクス製品の輸入及び販売、研究開発
　　＜販売分野＞
　【Memory】
　　・DRAM（スマートフォン等モバイル製品用、ゲーム用、車載用、TV等民生用等）
　　・NAND Flash（PC/サーバー用SSD、スマートフォン等モバイル製品用、車載用等）
　【Foundry】
　　・12inch Wafer、8inch Wafer
　【System LSI】
　　・Application Processor、Power Management IC、Smart Card IC
　【Display】
　　・ゲーム用、スマートフォン等モバイル製品用、PC用、タブレット用、車載用
　　＜研究分野＞
　　　System LSI、次世代半導体Package、半導体・Display材料
　　　半導体製造設備、電池、電子部品、TCAD Simulation

株式会社ジェイエイシーリクルートメント

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-010227紹介事業許可年：1988年

登録場所: 東京本社
〒101-0051 東京都千代田区神田神保町1-105 神保町三井ビルディング14階

東北支店
〒980-0811　宮城県仙台市青葉区一番町1丁目9番1号仙台トラストタワー22階

北関東支店
〒330-8669　埼玉県さいたま市大宮区桜木町一丁目7番地5 ソニックシティビル20階

横浜支店
〒220-0011　神奈川県横浜市西区高島一丁目1番2号横浜三井ビルディング12階

静岡支店
〒420-0857　静岡県静岡市葵区御幸町11番地30　エクセルワード静岡ビル4階

浜松支店
〒430-7725　静岡県浜松市中央区板屋町111-2　浜松アクトタワー25階

名古屋支店
〒450-0002　愛知県名古屋市中村区名駅四丁目8番18号　名古屋三井ビルディング北館15階

京都支店
〒600-8411　京都府京都市下京区烏丸通四条下ル水銀屋町620番地　COCON烏丸8階

大阪支店
〒530-0001　大阪府大阪市北区梅田2-2-2　ヒルトンプラザウエストオフィスタワー12階

神戸支店
〒651-0086　兵庫県神戸市中央区磯上通8-3-10 井門三宮ビル10階

中国支店
〒732-0053　広島県広島市東区若草町12番1号　アクティブインターシティ広島8階

福岡支店
〒812-0012　福岡県福岡市博多区博多駅中央街8-1　JRJP博多ビル4階