募集要項
- 仕事内容
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東証プライム上場、印刷業界大手の総合印刷業として「印刷テクノロジー」をベースに、エレクトロニクス事業分野（ディスプレイ・半導体関連製品）でご活躍頂ける方を探しております。半導体関連の商材（FC-BGA基板）の海外顧客や弊社海外現地法人との試作/量産の営業窓口、当社国内工場とのやり取り業務が中心です。（事業戦略・経理・法務等の社内他部門と連携した業務も含みます）また弊社の要素技術を活かした新商材創出や全社商材（特に重点拡販商材）の拡販に向けた国内外問わず、積極的な営業活動に取り組んでいただきます。
海外顧客や海外現地法人との折衝や国内工場との調整等、社内外含との関係者とのやり取りは煩雑ですが、営業として狙った商談の獲得や、営業自らが考えた価格や納期交渉等が妥結したときなどは達成感を感じることができます。また海外のお客様や現地法人と一緒に業務を行うことでグローバルな営業活動が可能です。
■商材について(FC-BGAサブストレートとは)
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
- 応募資格
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- 必須
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■必須
・電子部品業界での外勤営業のご経験
・ビジネス会話レベルの英語力
■歓迎
・営業職として新規開拓のご経験
・理系/エンジニアの方でも、顧客交渉業務(SE等)経験がある
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 27～35歳 （定年年齢を上限として募集するため）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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本社：東京都港区芝浦
田町駅徒歩7分
※当面転勤なし
- 勤務時間
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9:00～18:00 （所定労働時間8時間、休憩60分）
時間外労働有無：有
※リモートワーク制度：有
※一部スマートワーク制度：有（コアタイムなしで1日最低3時間以上の勤務）
- 年収・給与
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500万円～800万円
※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、家族手当（子ども一人当たり月2万円）、退職金制度、財形貯蓄制度、財形融資制度、育児休業制度、介護休業・介護勤務短縮制度、補助金制度による従業員持株制度、保養所、診療所 等
- 休日休暇
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完全週休2日制(かつ土日祝日)、有給休暇、創立記念日、年末年始（6日間）、夏季連続休暇（9日間）、メモリアル休暇、半日休暇制度など
年間休日127日
- 選考プロセス
- 書類選考⇒一次面接（WEB可）⇒SPI⇒二次面接（WEB可）⇒最終面接（東京本社）
