募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。【業務】既存製品のマイナーチェンジをすることで満足せず、未解明の原理・機構を解明し、有機、無機の広範な化学知見に裏づけされた新規技術・新規製品の開発に取り組みます。お客様の技術ニーズに迅速に応えるため、定期的にお客様との技術打合せが発生する可能性もございます。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
【詳細】
■研磨対象物（金属、ガラス、プラスチック等）に応じた研磨スラリーの組成の最適設計、材料の選定（砥粒：コロイダルシリカ等、添加剤：エッチング剤、分散剤、界面活性剤、ポリマー等）
■材料の新規探索、サプライヤーとの共同開発、文献・特許調査
■化学的作用モデル（ミクロ、マクロ挙動）、メカニズムの解明
※適正次第で将来的に顧客対応（商品紹介、試験結果聴取、課題対応等）もお任せ致します。
【当社の主な製品について】
・スラリー製品：ナノサイズのセラミックス微粒子、酸・アルカリ、ポリマーが、超純水などで分散された状態の研磨材
【活かせる経験・知見】
・化学の知見（特に下記いずれかの分野歓迎）
物理化学、コロイド化学、界面化学、高分子化学、レオロジー、トライボロジー、溶液化学、反応化学、プロセスシステム工学、電気化学、錯体化学、金属工学、材料組織学、破壊力学、組成力学、腐食防食学、材料加工学、触媒
・半導体、電子デバイス関連の材料開発経験（研磨材、洗浄剤、めっき液等）
・水系洗浄剤、界面活性機能を利用した材料開発経験
・溶媒への固体分散、エマルジョンや固液界面処理にかかわる材料開発経験
・スラリーの組成開発経験
【配属先部署】
書類選考および面接を通じて、ご経験や希望を考慮して決定いたします。
＜下記いずれか＞
・シリコン開発課・・・半導体シリコンウェハー向けの研磨スラリー開発
・半導体新規事業課・・・次世代パワー半導体基板向けの研磨スラリー開発
・CMP開発課・・・半導体デバイス向けのCMP用研磨材の開発
・ディスク開発課・・・ハードディスク基板向けの研磨スラリーの開発
【募集背景】
研究開発投資が10％を超える当社ではさらなる研究開発力の強化を目指しており、商品開発、化学作用モデルの研究探索を一緒に推進してくださる研究人員を募集いたします。
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- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■化学／材料分野での研究開発経験が複数年以上ある方
■英語での論文／文献の読み書き、資料作成の実務経験（またはTOEIC目安500点以上）
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 勤務時間
- 08:00～17:00
- 年収・給与
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530万円～800万円
■年収についての補足
※ご経験やスキルを考慮し決定いたします。
※上記年収は想定残業時間20時間/月を含め試算していますが、固定ではなく勤務実績に応じた支給となります。
※2022年度賞与実績11.0ヶ月
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当 残業手当
【その他福利厚生】 厚生年金基金 従業員持株会 財形貯蓄 資格取得支援制度 育児・介護休業制度
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
- 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 完全週休二日制（土・日） 祝日 ＧＷ休暇 特別休暇 メモリアル休暇
- 選考プロセス
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■面接回数2■試験内容書類選考→一次面接→適性テスト→最終面接
※全てWebにて実施
