募集要項
- 募集背景
- 昨今、世間を賑わしている生成AIを始めとしたAIサーバー需要増に伴い、最先端半導体パッケージ向け後工程材料（特に半導体封止材料)の世界拡販を進めて行く中で、業界知識のある即戦力となる人材を募集。
- 仕事内容
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国内外の顧客との日々のやり取りの中から、新しい技術要求をいち早く捉まえ、更にはマーケットトレンドを描き、それをグループ会社を中心とした、ステークホルダー達に指し示し材料開発へと落とし込んでいく。【入社～1ケ月後】
営業に必要な社内システムも含めた一連のワークフローを習得頂き、合わせて同事業の内容全般をOJT含めて実施
【1ケ月目～2ケ月後】
実際に顧客担当を持って頂きながら、合わせて主要商品である同社の材料技術を理解頂く為に1週間程の工場研修実施
【2ケ月目以降】
海外現地法人の担当者と共に海外顧客訪問も含め、実戦へと移って頂く中長期的には、同事業の主要拠点である台湾・米国・韓国・中国等の海外現地法人へ駐在頂き、技術的且つビジネス的にリードできるグローバル人材としてご活躍頂きたいと考えております。
また、その先には未来で更なる事業拡大を描いていける経営人材としてもご活躍頂きたいと考えております。
- 応募資格
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- 必須
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・海外でビジネスを行えるだけの英語力
・簿記3級
- 歓迎
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・半導体業界やエレクトロニクス業界での業務経験、特に半導体後工程材料の業務経験があれば歓迎致します
・半導体基板関連(材料や製造プロセス)の業務経験
・半導体パッケージ材料における業務経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
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700 万円～1000 万円
・交通費全額別途支給（上限あり）
・賞与あり
・昇給あり（年1回、4月）
・昇格あり
- 待遇・福利厚生
- 各種手当（通勤手当、時間外手当、退職金など）、各種社会保険完備
- 休日休暇
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・完全週休2日制（土・日）
・祝祭日
・年末年始（12月30日～1月3日の5日間）
・有給休暇
- 選考プロセス
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書類選考
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1次面接
↓
2次面接
↓
最終面接
※選考回数、内容は変更になる場合もあります。
※書類選考に1～2週間程度かかる場合があります。
