募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
■評価システム製品本部 (1)評価ソフトウェア設計部 または (2)評価制御システム設計部において電子線装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。
■評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。
■評価制御システム設計部は、評価システム製品の電気設計を担う部隊です。
【業務詳細】
■評価ソフトウェア設計部について
-当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。
製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っております。製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。
■評価制御システム設計部について
-■全体で約50名の部署で、電子線装置グループ（20名）、光学装置グループ（10名）、共通技術グループ（20名）の3グループに分かれています。半導体評価装置（電子線装置）の電気設計を担っています。
- 応募資格
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- 必須
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【応募要件】※下記、いずれかのご経験をお持ちの方
■電気分野に関する学部をご卒業されている方
■情報分野に関する学部をご卒業されている方
【応募におすすめの情報】
■半導体エッチング装置の製造管理に携わって頂きます。世界でも最先端の技術が実現する揺らぎの少ないエッチング加工に高い評価がございます。
■給与水準:高/安定感抜群の働き方/研鑽を積める環境
■「月残業20h以下」「有給取得20日以上」を全社目標に置き、在宅勤務や育休産休100％取得などWLB推進だけでない働きやすさを実現してます。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 450～1000万円
