募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務の概要】
車載半導体（ASIC、パワーデバイス）のプロセス企画／要素技術開発／インテグレーション、また車載半導体の特徴である高耐圧/大電流かつ高品質なデバイスの開発。
【職場紹介】
セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。同室では5年から10年先の新規デバイス技術、製品を企画開発しています。
【募集背景】
自動車の電動化や安心／安全に対して重要性が益々増加している車載半導体について、同社特有の垂直統合の強みを生かした新しいプロセス／デバイスの企画から開発を行っています。
近年、車載半導体にも微細化が促進すると共に、半導体業界全体では新材料、先進パッケージといった技術の多様化が進んでいます。そのようなフロントエンド／バックエンド技術をうまく融合し新しい価値を創造していただける技術者を募集しています。
上記をファウンダリや装置／材料等の専門メーカ、アカデミアなどの外部もうまく活用しながら推進して頂ける人材を募集しています。
※技術系としての採用となります。
- 応募資格
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- 必須
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■半導体物理の基礎知識
■半導体プロセス開発の実務経験のある方
【歓迎要件】
■フロントエンド、バックエンド両方を横断して考えられる方
■先端半導体の基礎知識
■高耐圧、大電流半導体の基礎知識
■半導体の信頼性に関する基礎知識
■グローバルな経験、他社との交渉力
■半導体製品の企画経験
■専門文書を読解できる、またはTOEIC600点以上の英語力
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:40～17:40
- 年収・給与
- 600万円～1200万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など
