募集要項
- 仕事内容
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■同社の新事業推進部において高速通信半導体に使用される絶縁材料のプロセス設計および顧客サポートをご担当いただきます。
【具体的には】
構築した評価技術を活用し、製品開発加速、顧客課題解決、エンドユーザーである半導体メーカーへの自社品性能訴求等、多面的に事業拡大に貢献して頂きます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※以下の全てを満たす方
・半導体基板（特にパッケージ基板）に関する材料開発、評価、設備知識（レーザー、ラボスケールで評価できる設備）をお持ちの方
・評価データ解析／原因分析／対策立案に関連する技術、一般的な顧客折衝技術
・半導体後工程、基板（特にパッケージ基板）、絶縁材料（特にビルドアップフィルム）の知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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550万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、世帯主手当、地域手当、住宅手当、時間外手当
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休２日制（土・日だが、部署により異なる）、祝日、夏期、年末年始、慶弔休暇、有給休暇
