生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
半導体前工程プロセスエンジニア
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間9月3日~9月30日)
※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
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掲載時の募集要項(掲載期間:2024/09/03 ~ 2024/09/30)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
半導体前工程プロセスエンジニア
海外展開あり(日系グローバル企業)
上場企業
大手企業
英語力不問
土日祝休み
募集要項
募集背景
-
業務拡大による半導体生産技術エンジニアの確保
・3名募集
1名:49歳まで
2名:39歳まで
仕事内容
-
◆半導体前工程プロセスエンジニア業務
具体的職務内容:
既存製品(発光素子)および新製品の生産装置/工程の立上げや工程改善業務をメインに担当していただきます。
技術者としてのスキルアップを目指せると同時に、新技術の導入に深く関わることができます。
(業務内容)
・新規装置の装置搬入、立ち上げ業務
・工程の量産適用までの評価及び条件出し業務
・量産適用後の装置保全及び維持管理
・量産適用後の工程管理及び改善
※具体的な担当業務は、経験やスキルに応じて決定します。
※既存製品【LEDアレイ】
情報機器やプリンター、印刷機などで広く活用されており、業務拡大(需要)に応じた設備投資を計画しています。
今後の需要拡大についてはいくつかの要因が影響します。
要因:デジタル化の進展、環境規制とエネルギー効率、産業用途の多様化、技術革新、コストの低下、市場再編等など
※新製品【CFB応用製品(開発中)】※CFB:Crystal Film Bonding
マイクロLEDディスプレイ、高機能デバイス市場のマイクロディスプレイ、パワーデバイス、光デバイス、MEMS製品への適用を視野に推進中。
他社との連携による付加価値創出により需要拡大を見込んでおり、開発に応じた設備投資を実施中です。
職場の雰囲気:
・一人ひとりの意見や提案が大切にされる職場です
・チャレンジ精神を持つメンバーを積極的にサポートします
■募集職場: 生産調達統括本部 西横手工場 人数:37名、 平均年齢:約47歳
■残業あり 月平均残業時間: 10H~30H程度
■テレワーク: なし
応募資格
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- 必須
-
1.必須条件
(1)経験業務、経験分野及び経験スキル
・半導体設備(成膜(CVD/スパッタ/蒸着)装置、エッチング装置、アニール炉など)の立上げ経験
・半導体前工程プロセス(成膜/ホトリソ/エッチング)の立上げおよび改善の経験
(2)その他
・学歴不問、性別不問、日本国籍
2.希望条件
(1)経験業務、経験分野及び経験スキル
・半導体工場でプロセスエンジニアとして就業されている方(技術者派遣可)(尚可)
・装置メーカー/チップメーカーでの業務経験(尚可)
- 歓迎
-
◆半導体設備(成膜(CVD/スパッタ/蒸着)装置、エッチング装置、アニール炉など)の立上げ経験
◆半導体前工程プロセス(成膜/ホトリソ/エッチング)の立上げおよび改善の経験
◆学歴不問、性別不問、日本国籍
◇半導体工場でプロセスエンジニアとして就業されている方(技術者派遣可)(尚可)
◇装置メーカー/チップメーカーでの業務経験(尚可)
- 募集年齢(年齢制限理由)
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28歳~49歳まで
・1名:49歳まで
・2名:39歳まで (特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため)
- フィットする人物像
-
◆求人ターゲット層
・コミュニケーション能力:チームメンバーとの円滑なコミュニケーションが取れる方
・ポジティブでチャレンジング:新しいことに前向きに挑戦できる方
・自己啓発志向:継続的にスキルアップを図れる方
・クリーンルーム作業に適応:クリーンルームでの作業が苦手ではない方
雇用形態
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正社員
ポジション・役割
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半導体前工程プロセスエンジニア
勤務地
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群馬県高崎市
勤務時間
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8:30~17:15
ただしフレックスタイム制あり(コアタイム:10:00~16:00)
年収・給与
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500万円~800万円(時間外手当20H/月を含む)
待遇・福利厚生
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◆交通費全額支給、家族手当、残業手当支給。
◆健康保険、雇用保険、厚生年金、食事代補助等あり。
休日休暇
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土・日・祝日、年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇、慶弔休暇、有給休暇他
年間休日: 125日程度
選考プロセス
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■書類選考
提出書類: 履歴書および職務経歴書
■面 接 2回程度
会社概要
社名
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非公開
事業内容・会社の特長
-
■事業内容
パブリックソリューション及びエンタープライズソリューション、コンポーネントプロダクツ、EMSの各分野における製品の製造・販売、システムの構築・ソリューションの提供、工事・保守・その他サービスなど
設立
-
1949年11月1日(昭和24年)
資本金
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44,000百万円
従業員数
-
4,740名(グループ連結:14,452名)(2023年3月31日現在)
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