募集要項
- 募集背景
- 技術専門分野の強化
- 仕事内容
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半導体製造装置、各種搬送ロボット、液晶製造装置等のソフト設計を行っていただきます。＜具体的には＞
・各種装置、ロボットの機械設計
・客先との仕様打ち合わせ、プロセス装置や搬送ロボットを動かす制御ソフトウェア設計、操作画面などのユーザーインターフェース設計、工場通信ソフトウェア設計、専用基板のOS設計などを行います。
C/C++などのプログラム言語を使用したPC制御装置、ラダー言語を使用したPLC制御装置があります。
・社内デバッグ、現地立ち上げ作業
- 応募資格
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- 必須
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・半導体製造装置、輸送ロボット、液晶製造装置等のソフト設計経験者
・リーダーとして活躍が期待できる方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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岡山市（本社）
井原市（井原工場）
- 勤務時間
- 08:30－17:30
- 年収・給与
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年収：430万円～600万円
- 待遇・福利厚生
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昇給年1回
通勤手当（全額支給）
時間外手当
家族手当
役付手当
住宅手当
健康保険
雇用保険
厚生年金保険
労災保険
退職金制度（勤続3年超より対象）
確定拠出年金
財形貯蓄制度
- 休日休暇
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完全週休二日制（土、日、祝）
年間休日：125日
年次有給休暇
年末年始
夏季休暇
特別休暇制度
慶弔休暇
- 選考プロセス
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面接回数：2回（1次.所属部門・人事→2次.役員） ※1次面接は対面もしくはWeb
適性検査：SPI（書類選考通過後に実施）
