募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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～ダイボンディング装置における業界シェア60％以上／日立製作所半導体装置事業部が起源／海外売上比率が9割を超えるグローバル企業～【期待する役割】
新研究棟が2023年12月に完成し、部署間の区切りのないオープ…
半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、世界各国の産業を技術で支える機械構造設計をご担当いただきます。
＜具体的には＞
半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程です。この分野では、同社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです
【働き方】
・就業管理：PCのON/OFFが直結
・残業申告制：月初、各人の当月残業時間を申告
・定時退勤日：水曜日（17:00）
【環境】
新事務棟、2019年11月に完成し、部署間の区切りのないオープンフロアでコミュニケーションがしやすい環境です。
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれかの経験
・機械科系の学科をご卒業された方
・機械設計のご経験をお持ちの方
【歓迎要件】
3DCAD、機械構造設計、解析技術のご経験をお持ちの方
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県南アルプス市下今諏訪610-5
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 450万円～700万円
- 休日休暇
- 週休二日（土日）
