募集要項
- 募集背景
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●募集背景
グローバルで環境投資が加速している中、計測市場・車載市場をはじめ様々な分野でスイッチングデバイスに求められる役割も急拡大しております。当社の半導体リレー事業は長い間グローバルNo.1シェアのメーカとして業界トレンドをリードし、多くのお客様にご愛顧頂いておりますが、近年の急激な成長に見合った組織体制構築が急務となっています。今後も増大する市場ニーズに応え当社の貢献領域を拡大していくために、半導体リレーの進化や、半導体リレーをベースとした新しい価値を生みだすデバイスの企画と先行技術開発をより強化することを狙い、新たなスキル・経験をもった即戦力人財を募集します。
- 仕事内容
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半導体リレーをベースに、次世代製品の調査・企画・構想・初期開発までを担い、事業の”知の探索”を積極的に推進することが課のミッションです。●担当業務と役割
次世代製品の調査・企画・構想・開発を担う部署のメンバーとして活躍頂きます。
社内外の技術開発連携、調査および活用も視野に技術ノウハウの蓄積と技術検証、技術の製造拠点への移管を行っていただきます。
当社既存の半導体リレーを進化させた次世代製品、強みを活かした新機軸製品など、独自・革新的なアイデアを提案すること、アイデアを具現化していくことが期待されます。
●具体的な仕事内容
・関連部署(営業、品質、製造)を巻き込み新たな発想で次世代製品の企画推進
・市場トレンドをふまえ、革新的な新製品企画、実現のための要素開発課題を明確化し技術検証
・構想したアイデアのフィジビリティスタディを自律して主体的に推進
・例えば、高耐圧、大電流化のための半導体リレー構造設計(パッケージ構造、フレーム構造)、半導体素子の要素開発など
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・半導体関連のデバイス開発・設計の経験 3年以上
・半導体プロセスに関する知識(チップ実装、パッケージ構造、素子一般)
- 歓迎
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【歓迎】
・高周波回路設計もしくは半導体回路設計の経験
・解析スキル(構造・熱・流体)
・半導体デバイスの評価技術
・TOEIC 550点以上
- フィットする人物像
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【人柄・コンピテンシー】
【必須】
・関係部署や周囲のメンバーとの協業をスムーズに行うコミュニケーション能力がある
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)がある
・関連技術・周辺知識を常に学ぶことができ、成長意欲がある
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府門真市
- 勤務時間
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【勤務時間】8時30分から17時
※一部、フレックスタイム制度・裁量労働制有り(標準労働時間/1日7時間45分)
【勤務形態】
・リモートワーク可
・製造拠点である三重県への出張は状況に応じて発生
- 年収・給与
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年収 550万円 ~ 750万円
【想定月収】25万円~
- 待遇・福利厚生
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【制度】フリーオフィス制度、カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等
【施設】独身寮(入寮期間29歳の2月末まで)、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等
- 休日休暇
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完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度) 等
年間休日:128日(2023年度実績)
年次有給休暇:年間25日付与(2022年度平均取得日数19.4日)
※初年度のみ入社月に応じ付与します
※拠点・部署によって異なる場合があります
- 選考プロセス
- 面接複数回
- キャリアパス・評価制度
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●キャリアパス
・初期配属の製品企画・開発の業務にとどまらず、経営企画・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・製造などの様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスも選択することが可能です。
・希望があれば海外販社へ技術営業責任者として駐在(3年程度)するキャリアパスもあります。
・半導体デバイス以外にもグループ全体の研究部門や新規事業参画のチャンスもあります。