【WEB面接可】【岐阜/大垣】生産技術開発（モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発）イビデン株式会社の転職・求人情報 27410849

募集要項

仕事内容: 【職務内容】
ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。
チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。

応募資格

必須: 【必須要件】
・モールド技術に対する知見をお持ちの方
※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可

【歓迎要件】
・英語での業務に前向きに取り組める方※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います
・半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス（モールド）に関わる加工技術に携わってきた方
・材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方

事業内容・会社の特長: ■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール

■現在の主力事業は、電子関連事業とセラミック関連事業。電子関連事業ではプリント配線基板やプラスチックパッケージなど、セラミック関連事業では特殊炭素製品やDPFなど、すべての分野で世界トップクラスの企業と協業しながら、技術革新のイニシアティブを取っています。

上記主力事業に加え。新しい社会を視野に入れ、さまざまな分野で貢献しています。
環境エンジニアリング技術、医療向けソフトウェアパッケージの開発、情報通信端末機器の販売、福祉車両の販売など、生活のさまざまな分野で事業を展開しています。

イビデンは電子・自動車業界の世界トップ企業と戦略的パートナーとして協業、最先端製品を開発しています。

■卓越した技術力で、ICパッケージ用基板で世界トップシェアを維持
■IoT・5G通信、将来モビリティなど将来成長が期待される分野に事業展開
■創業100年超の歴史をもつ、岐阜県を代表する安定企業