募集要項
- 仕事内容
-
【職務内容】
半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として、設備開発に従事頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要です。
工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、ご経験に応じて担当いただく内容や工程を決めていきます。
【業務の魅力】
(1)当社の特徴として裁量があるという点があります。例えば30歳でも海外工場PJの立ち上げリーダーをお任せしたり、本ポジションでも中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。
(2)岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度整備等も整備しております。
【今後のビジョン】
電子事業部ではIoTの普及に伴い、データセンターや車載向けにより薄く、高性能な基板開発に取り組んでおります。2016年度より参入した車載向け基板は今後の事業の柱として取り組んでいきます。セラミック事業部では従来の自動車向け以外にも技術力を活かして新たな業界向けの商品開発を進めております。例えば、グラファイト技術を利用して航空機向けの製品を大手メーカーと共同開発しております。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】
・何かしらの塗装（但し吹きつけのドライめっきのみは除く)
・パターン形成用専門機
・切削などの機械加工
・マウンター、ギ酸リフロー、LAB
・検査や測定設備
【募集背景】
データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。
これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収・給与
- 430～850万円
