募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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半導体装置メーカーでの募集です。切削・研削・研磨などの新規加工ツールの開発
化学(研究・開発・分析)のご経験のある方は歓迎です。
【具体的には】
・高性能精密砥石の開発、生産工程の確立、顧客サポート業務
・新規加工ツールの開発として、原料や製法の設計から開発まで幅広く担当します
・新規加工ツールに適した加工条件やプロセス提案などのアプリケーション業務にも携わります
・加工ツールへの顧客要求への対応も行います
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・メッキもしくはガラス材料に関する開発経験
・化学/材料系のバックグラウンド
【歓迎要件】
・無機粉体の表面処理に関する開発経験
・研磨プロセス・消耗品開発の知識がある方
【求める人物像】
・考えることが好きで、ものづくりに独自のアイディアを出せる方
・どんな課題でも前向きに、明るく自ら主体的に行動できる方
・ミュニケーション力が高く、チームで喜びを分かち合いたい方
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- スタッフクラス
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
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【就業時間】09:00 ~ 17:45
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】750万円 - 1200万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】一部支給 住勤手当 月50 000円
(住宅手当 兼 通勤手当として)
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】初年度 10日 4か月目から
【休日】完全週休二日制
土
日
祝日
GW
年末年始
GW休暇、夏期休暇(任意に設定可)慶弔休暇、特別休暇など
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)