募集要項
- 仕事内容
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■車載・産業向け次世代コンデンサの材料・プロセス開発及び、デバイスの原理試作検証を担当いただきます。
【具体的には】
・革新的コンデンサの着想設計
・無機系新材料の合成とスケールアップ
・薄膜成膜(ナノ・マイクロレベル)技術や加工プロセス
・グリーンシート工法開発
・材料・部材の各種物性解析やデバイスの電気特性評価、解析開発 等
<詳細>
・関連する事業部・事業場、グループ内の国内外関連部署と連携し、次世代コンデンサコンセプトのタイムリーなブラッシュアップ活動に参加します。
・関連する社外学会・展示会への参加や、国内外大学との連携、グループ内の国内外関連部署を通じて、最新の情報を共有し、新たな着想について共有します。
■この仕事を通じて得られること
・世界で最も著しい技術革新が進む車載・ICTインフラ分野の事業領域において、より良い社会・生活の実現に向けて貢献することができます。革新的な電子部品技術の開発は、自動車やICTインフラの大幅な技術革新に直結し、自身の職務の取り組みが豊かな理想の社会の構築に繋がります。
・同社グループの幅広い人材・技術のネットワークや、充実した自己研鑽・学びの場プラットフォームを利用することで、自身の新たな発見とさらなる成長を行うことができます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・電子部品、電子材料の両方若しくはいずれかの研究又は開発経験のある方(経験5年以上)
【歓迎要件】
・コンデンサ・インダクタ・バリスタ向けの材料・プロセス開発経験
・製造現場と協力して課題の解決に取り組んだ経験
・海外での勤務経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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550万円~1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金、等※会社規定に基づき支給
- 休日休暇
- 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝祭日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給(初年度22日 4月入社の場合)、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等