募集要項
- 仕事内容
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高感度センサの実装設備の設計、実装技術開発に携わっていただきます。
【具体的には】
(1)実装試作：試作品の実装方法を検討して、必要なら予備実験を行い確認した後に組み立てる
(2)評価：電気特性の評価、センサの感度やノイズの評価
(3)結果解析、改良立案：評価結果から主に実装方法、実装設備、評価方法の改良案を検討する
(4)改良：評価結果を踏まえて改良
【関わる部門】生産部門、品質保証部門など
【体制】プロジェクト毎にメンバーを決めてプロジェクトリーダーと計画を立てて進めていく。
【働くスタイル】アサインされた業務に対して詳細な計画を立てて実行する。まずは既存技術を習得し、実践する。その後、既存技術の改良、新しい実装技術を取りこみを検討しながら、新製品を開発していく。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・半導体デバイス製造技術の知識および経験
【歓迎要件】
・半導体デバイスの実装経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、資格手当、地域手当
【待遇・福利厚生】
退職金、その他財形・持株をはじめ各種サポート制度をHORIBAグループの福利厚生会社株式会社ホリバコミュニティとともに運営、実施
- 休日休暇
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年間122日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、GW、年末年始、半日(年間20日)・時間単位(年間40時間) 有給休暇取得制度あり、リフレッシュ休暇（勤続10年・20年）、慶弔関係等特別休暇
※一部祝日と平日の入替あり
