募集要項
- 仕事内容
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製品の企画・システム設計・半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサイン
■半導体に不可欠な「ボンディング装置」を開発
・先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発
・テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート（現地海外含む）
- 応募資格
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- 必須
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以下いずれか
・制御系プログラミングの実務経験がある方
・C/C++でのソフト開発経験がある方
・リアルタイムOS環境での設計／開発経験がある方
・ソフトのみではなくハードへの関心のある方
・理工系大学4年生レベル以上の科学の基礎知識を有する方
・TOEIC400点程度以上の英語力を有する方
- 歓迎
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■最先端技術に興味がある
■未経験から開発技術を学んでみたい
■これまでの開発経験を活かしてさらなるキャリアアップをしたい
■世界を舞台に活躍してみたい
■長期的なプロジェクトに挑戦してみたい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都武蔵村山市
- 勤務時間
- 8:45～17:25
- 年収・給与
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月給：22万円～40万円
※経験、能力等を考慮し、当社の規程により決定いたします。
【賞与】
年2回
- 待遇・福利厚生
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【保険制度】
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険
■独身寮・社宅
■通勤手当
■社員食堂
■退職金（確定給付企業年金）
■財形貯蓄制度
■生命保険団体割引
■提携保養所
■厚生貸付金制度
■住宅貸付金制度
■定期健康診断
- 休日休暇
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完全週休2日制（土日）
【休暇制度】
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・育児休暇
