募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の常識を認識しつつも、その常識を打ち破って行けるようなチェレンジ精神旺盛で、チームメンバーと共に成長して行きたい、成長させたいと言う意気込みのある方を募集しています。
【職場紹介】
モノづくりの全社機能として位置する生産技術部。
事業部内製造部と異なり全社モノづくりの横串機能、次世代技術、生産システム開発、全社支援をミッションとして持つ部隊である。
その中で同室は電動化の最重要部品となるSiCウェハの競争力強化に向けた生産システム、工法開発を行っている。
20～30台の若手が主体で構成された部隊であり、半導体業界の常識に囚われず競争力強化に邁進しています。
常識外の事を提案、開発していくのでチャレンジ精神旺盛で諦める事をせず邁進する活気ある職場です。
【募集背景】
世界的な脱CO2の流れにより、車両の電動化ニーズが急拡大している。パワー半導体の分野では、とりわけ損失の優れたSiCの普及が期待されており、
我々はこのSiCのウェハ製造コストを大幅低減による普及拡大を狙い、「世界初の高速ウェハ加工技術」と「SiC材料の加工ロスの大幅低減に向けた次世代生産システム」の開発を推進しています。
半導体分野の常識を覆す、革新的な生産システム開発とそこに入れ込む工法開発を一緒にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。
【業務内容】
革新工法開発のリーディングと将来的には、革新的生産システム構築を任せたい
・ SiCインゴットのスライス、研削研磨加工技術の開発
・ 上記開発技術の量産適用技術・工程開発
・ ウェハ加工工程全体の量産ライン設計・開発
・ 実証ラインの立上げ
・ 大口径化に向けた量産工法の確立
・ SiC材料ロス最小化に向けた次世代生産システム開発
・ 革新的生産システム設計・開発
- 応募資格
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- 必須
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■パワー半導体材料の加工・デバイスプロセスに関する研究または生産技術開発の実務経験 5年以上
■半導体設備導入・立上経験
【歓迎要件】
■生産技術開発プロジェクトの推進・マネジメント経験
■パワー半導体材料・半導体デバイスの分析・評価技術に関する知見を広く有すること
＜語学について＞
？社外装置メーカとの打合せも有るので英語力を有する事は望ましいが必須条件ではない
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県刈谷市
- 勤務時間
- 08:40～17:40
- 年収・給与
- 600万円～1200万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など
