募集要項
- 募集背景
- 業容拡大中のための増員
- 仕事内容
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業容拡大に伴い大手半導体装置メーカーや大手関連部品メーカー向け新規開発業務を担う技術系人材の増員を予定しております。エンプラ樹脂成型部品の設計、立上げ等をご担当いただきます。以下業務を横串横断的に関わっていただきます。
＊入社当初は、経験及びご希望を考慮し携わっていただく予定です。
1.
・エンプラ樹脂切削加工品の射出成形化への製品設計
・立ち上げ量産化樹脂切削加工品の射出成形プロセスへの転換設計
・新製品の設計から試作、評価、立ち上げ、量産化までの一連の業務及び社内外折衝
・設計仕様の策定と性能評価を通じた品質向上
2.
・SDGｓに配慮した、フッ素原料のリサイクル化技術と商品化
・フッ素樹脂材料のリサイクル技術の開発および商品化
・環境負荷を低減する持続可能な技術の研究と実装
・リサイクルプロセスの効率化（生産性向上・コストダウン・材料回収）
3.
・次世代フッ素樹脂溶着・溶接技術の開発
・新しい溶着・溶接技術の研究開発と評価。
・フッ素樹脂接合製品の耐久性、耐薬品性、信頼性の向上。
・技術開発の成果を基にした新製品の設計。
・接合自動化プロセスの開発（技術研究所と協働）
4.
・クリーン環境の構築及び洗浄方法の開発
・クリーンルーム環境の設計、構築、維持管理。
・高度な洗浄技術の開発と評価。
・洗浄プロセスの標準化と効率化。
5.
・フッ素樹脂代替高清浄度材料の調査・評価
・将来のPFAS環境規制に対応した代替新材料の事前調査及び性能評価
・量産スケールへの採用拡張へ向けた技術検証
【人員構成】
・課長以下全17名（新規開発7名、技術開発サポート4名、製造5名）
【ポイント】
・当社の注力事業として急成長している事業です
・世界有数の半導体装置メーカーとの取組みで先端技術に関与することができます
・与えられる権限が大きいです
- 応募資格
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- 必須
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・高専卒以上
以下、どちらかに該当する方（経験年収3年以上）
・樹脂材料もしくは設計に関する業務経験
・成形技術に関する設備もしくは製品設計に関する業務経験
- 歓迎
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・プラスチック（熱可塑性樹脂）の基礎知識、加工技術
・マネジメント経験、半導体製造装置メーカーでの勤務、樹脂加工会社での勤務、クリーンルーム業務の経験、装置設備のメンテナンス
設計業務の経験（２Ｄおよび３Ｄ
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 熊本県菊池市
- 勤務時間
- 9:00～18:00
- 年収・給与
- 530万円以上700万円以下
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度
※社内規定あり
- 休日休暇
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年間休日日数120日 完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
夏期休暇 年末年始休暇 有給休暇
- 選考プロセス
- マイスティアコンサルタントと面談→企業へご推薦→書類選考→面接（2回）→内定・入社
- キャリアパス・評価制度
- 将来的には部署のリーダーとして期待しています
