募集要項
- 募集背景
- 業容が拡大中のための増員
- 仕事内容
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業容拡大に伴い大手半導体装置メーカーや大手関連部品メーカー向け新規開発業務を担う技術系人材の増員を予定しております。エンプラ樹脂成型部品の設計、立上げ等をご担当いただきます。熊本事業所は、業容が拡大中である精密製品事業の中核を担っており、2025年度中に増床が完了します。業容拡大に伴い大手半導体装置メーカーや大手関連部品メーカー向け新規開発業務を担う技術系人材の増員を予定しております。量産は協力会社が担当するファブレス体制ですが、将来を見据えた差別化を図る技術開発に注力しています。 エンプラ樹脂成型部品の設計、立上げ等をご担当いただきます。
【具体的には…】
・エンプラ樹脂切削加工品の射出成形化への製品設計、立ち上げ量産化
・SDGｓを配慮した、フッ素原料のリサイクル化技術と商品化
・次世代フッ素樹脂配管溶着技術の開発
・クリーン環境の構築及び洗浄方法の開発
【人員構成】
・課長以下全17名（新規開発7名、技術開発サポート4名、製造5名）
【ポイント】
・当社の注力事業として急成長している事業です
・世界有数の半導体装置メーカーとの取組みで先端技術に関与することができます
・与えられる権限が大きいです
【キャリアパス】
・将来的には部署のリーダーとして期待
- 応募資格
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- 必須
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・高専卒以上
・熱可塑性樹脂(ポリエチレン・ポリプロピレン・ポリアミド等)の基礎知識、加工技術経験をお持ちの方
・普通自動者一種免許
- 歓迎
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・マネジメント経験
・半導体製造装置メーカーや樹脂加工会社での勤務経験
・クリーンルーム業務の経験
・装置設備のメンテナンス
・設計業務の経験（2Dおよび3D）
・危険物取扱者
・フォークリフト免許
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 熊本県菊池市
- 勤務時間
- 9:00～18:00
- 年収・給与
- 500万円以上600万円以下
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度
※社内規定あり
- 休日休暇
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年間休日日数120日 完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
夏期休暇 年末年始休暇 有給休暇
- 選考プロセス
- マイスティアコンサルタントと面談→企業へご推薦→書類選考→面接（2回）→内定・入社
