募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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～ダイボンディング装置における業界シェア60％以上／日立製作所半導体装置事業部が起源／海外売上比率が9割を超えるグローバル企業～【期待する役割】
新研究棟が2023年12月に完成し、部署間の区切りのないオープ…
半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、調達業務（部品・その他）をご担当いただきます。
＜具体的な業務内容＞
価格交渉・納期調整・発注手続きについて海外とのメール主体のやり取りとなります。
年に数回、中国、マレーシアなど海外に行く可能性があります。
【配属先情報】
生産調達部 調達担当：16名 10代～50代が在籍
【同社の魅力】
圧倒的な世界シェア：
（１）SiPホンダ DBシリーズ（スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置）世界シェア60％
（２）SiPマウンタ CMシリーズ（PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置）世界シェア95％
- 応募資格
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- 必須
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・調達業務の実務経験
【歓迎要件】
・下請法や派遣法の知識をお持ちの方
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県南アルプス市下今諏訪610-5
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 450万円～650万円
- 休日休暇
- 週休二日（土日）
