募集要項
- 仕事内容
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【仕事内容】
SiCデバイス製造工程のデバイスインテグレーション
・BCP対応による製品ラインの移設展開評価
・製品歩留、工程欠陥の低減評価
・8インチデバイス製造ラインの立上げ評価
【配属部署のミッション】
SiCのサブ、エピ、デバイスの製造を統括する部門に属し、当課はデバイス前工程製造の生産能力向上に取り組む課として、
生産能力の向上、拡大に向けて工場エンジニアと共に推進・旗振りをしています。
デバイス技術Gでは、移設展開・インチアップにおいて、設計部門からのデバイス特性・設計クライテリアの成立と量産歩留向上に向けた活動を推進しています。
【募集背景】
SiC事業の需要増加に伴う生産能力拡大、および製造品質の更なる改善に向けた体制強化
【就業環境】
・残業時間：月平均30時間程度
・リモートワーク：不可
【ポジションの魅力】
当社はSiC事業に注力しており、積極的に事業拡大を行っています。
若いメンバーも多く、非常に活気にあふれた職場環境です。また技術の進化や生産性などの改善による効果が非常に大きいため積極的にチャレンジできる環境です。
当部門はSiCのサブ、エピ、デバイス前工程の横串部門で、工場と事業部の間を取り持ち品質改善や歩留まり改善を行っております。
半導体の前工程の様々なプロセスに携わることが可能な為、技術をもっと深掘りしていく、幅広い経験を積みジェネラリストを目指す、等ご本人の興味に合わせて、キャリアを選択できる環境があります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・半導体前工程のデバイスインテグレーション経験
・半導体前工程の工程欠陥改善経験
【歓迎】
・パワーデバイスの設計・開発経験
・デバイスラインの立上げ経験
・プロセス開発経験
【求める人物像】
・困難な状況でも、あきらめずやり遂げることができる人物
・課題に対して論理的に考え、打開策を見出し進めることができる人物
・関係部署との連携により業務を推進できる人物
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福岡県
- 年収・給与
- 500～900万円
