募集要項
- 仕事内容
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【業務内容について】
■大学・研究機関や民間企業向けにプリセールスやカスタマーサポート、 データ提供などをお任せ致します。
■機器納入作業（標準で4日～5日）
■保守契約を定期訪問
■メンテナンス業務（トラブル対応含む）
■1日1件のお客様訪問
■サービスエンジニアについては、チームではなく、単独で行動されます。
【取り扱い商品について】
■Ｘ線回折装置・分析装置・非破壊検 査装置
※海外向けの装置が好調で欧米やアジア圏への出張もあります。
【働く環境について】
■残業時間：月30時間程度・出張については、2回～3回になります。
◎残業代については、移動時間も含めて全額支給いたします。
■大学・研究機関との取引が多く、土日の勤務については、ほとんどございません。※直行直帰など勤務形態についてはフレキシブルになります。
■月の残業時間については、25時間を超過しますと業務進捗の見直しのアラートがなるようになっております。
■大学や理化学研究所向けのX線分析装置でシェア8割。電子部品、医薬品などに不可欠な装置として高い信頼を得ております。X線の要素開発は米国とヨーロッパに開発・製品の拠点あり。
- 応募資格
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- 必須
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【必須経験・スキル】
■電気系学科を卒業されている方または機械系の学部を卒業されている方
※機械要素をお持ちの方よりも電機要素のメンテナンスの経験をお持ちの方を優遇いたします。
■サービスエンジニアのご経験が3年以上ある方
【優遇条件】
■語学力をお持ちの方は優遇いたします
※実務経験がなくともTOIECの資格を取得されている方
■医療機器、半導体機器のFEされている方
■自動車整備をされている方はNG
【入社後のフォローについて】
■2～3ヶ月については、製品工程や製品について、しっかりと学習をして頂きましてその後、先輩社員からのOJTにて仕事を学んで頂きます。
【リガクの製品の活躍の場面について】
■X線回析装置：物質の分析、粉末、薄膜、ナノ材料など様々な物質の構造分析が可能。
■蛍光X線装置：物質の中の幅広い元素分析、定性・定量分析が可能薬品、セラミックス、触媒などの工業材料の品質管理から、有機薄膜、磁性材、半導体薄膜などの先端材料の研究開発まで、幅広く利用を頂いております。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 年収・給与
- 400～700万円
