募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
同社にて、パシフィックアジア地域の大学等の研究施設を対象としたサービスエンジニアのお仕事をお任せします。
【具体的には】
●微細加工装置等の定期メンテナンス
●顧客サポート
●不具合対応
※月に1～2週間目処で設置室調査やメンテナンス作業の場合、規模の大きさに応じて1～2ヶ月対応を想定。
（オンラインも織り交ぜながら対応）
【担当製品】
電子ビーム描画装置等の微細加工装置（応用分野：光集積回路・SAWデバイス・量子効果素子・超伝導素子・ホログラム・センサーデバイス・ナノ
インプリント用モールド）
【担当エリア】
台湾・韓国・シンガポール・オーストラリア中心
【ポジションの魅力】
●現場からのニーズや改善を開発部門にフィードバックがもらえるので、開発部門と顧客を結ぶ役割を担う調整力や海外のお客様と英語でのコ
ミュニケーション力もスキルとして身に付けることができます。
●世界の半導体デバイスといった最先端のサービスを担う方々との関わりから、社会貢献している実感をもちやりがいを感じられます。
【同社の特徴】
携帯やパソコン等のデジタル機器にLSI（大規模集積回路）が使われており、そのLSIの製造過程の基板に回路を描く機械を、電子ビーム描画装置と呼びます。
同社装置は、次世代のLSIや電子デバイス、ナノバイオ製品、MEMS（微小電気機械システム）の研究開発に使用されます。
土木・海洋業界以外の全ての業界で活用されており、最先端技術の開拓に欠かせない装置を開発しており、社会への貢献度の高い企業です。
【顧客】
大学などの研究施設への出張業務が中心となります。
扱う製品は、今後もさらに進む微細化に向けて、加工や測定の最先端の領域で、非常にやりがいのあるものです。
- 応募資格
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- 必須
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【必須スキル・経験】※業界不問
●普通自動車免許一種
●ビジネスレベルの英語力
●理系のバックグラウンドをお持ちの方
●何かしらの装置や機械の組立、メンテナンス経験
【あると尚良いスキル・経験】
●半導体機器、デバイス・機械メーカーでの実務経験
≪配属組織≫
■微細加工部 12名
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 400～800万円
