自動車用パワー半導体またはアナログ半導体素子のパッケージ工程における材料および加工技術の開発

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募集要項

仕事内容: 【業務の概要】
パワーモジュール、アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、
顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。

【業務の詳細】
・接合材料開発（焼結・はんだ材）
・加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質）
・絶縁樹脂材料開発
・品質設計の検証および状態把握、耐久劣化の現象およびメカニズム解明

応募資格

必須: ・電気・電子・半導体部品およびパッケージ材料開発や加工技術開発

歓迎: 【以下の業務に精通されている方】
・金属材料
・接合技術（はんだ・超音波）
・冶金、めっき、表面処理技術
・有機材料、複合材料開発経験
・成形（熱硬化樹脂）
・統計的品質管理手法（SQC）

雇用形態: 正社員

勤務地: 愛知県

年収・給与: 800万円～ 1199万円

会社概要

社名: 非公開

事業内容・会社の特長: ＜東証プライム上場、全世界35か国17万人の社員を有し、売上高5兆円以上を誇る自動車用システム製品メーカー＞

世界トップクラスのサプライヤー企業としてトヨタ自動車のグループに属し、
自動車以外でも、生活領域・産業関連機器・バイオ・農業・ヘルスケアなど、様々な新規事業分野に進出しています。

【事業領域】
・自動車システム製品(空調関係、エンジン関係・各種制御関係等)
・ITS関連製品(ETC、ナビゲーションシステム等)
・産業機器製品
・環境機器製品等の製造・販売

【特徴】
■2030年までの長期方針
「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「非車載事業（FA/農業）」を注力分野に位置づけ、
アジア、北米を中心に積極的な海外展開をしています。
現在では連結子会社数は約200社以上、社員15万以上が世界36の国・地域で活躍しています。

■潤沢な研究開発費
時代に先んじた技術開発のために、連結売上高の約9%以上(2021年度:約4,976億円)を研究開発費に投じ、
世界7拠点のテクニカルセンターで開発を行っています。
自動車業界では有数の特許出願・取得数を誇り、その数は42,000件以上に上ります。

■拠点
・本社：愛知県刈谷市　
・製作所・工場・研究所：愛知県・三重県・静岡県など11カ所
・支社：東京
・支店：東京・大阪・広島