募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。■半導体微細加工技術で実現された光回路に光機能素子を実装するマイクロトランスファープリティング技術の開発やフリップチップボンディング技術の開発に従事していただきます。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
また、実装技術そのものだけでなく、実装するデバイスの開発にも携わっていただきます。
【配属予定部署】
情報通信ソリューション統括部門 先進融合デバイス技術部 先進第1課
【同課のミッション】
高速・低消費電力な光集積回路・デバイスを開発を通じて、データセンター内及びコンピュータ内のデータ通信の高エネルギー効率化に寄与し、環境影響に配慮したITインフラの持続的な発展に貢献します。
【同課でのやりがい】
革新的な光デバイスの開発でデータセンターや通信の効率化に貢献し、持続可能な未来を築くことに携われます。
また、課内ではキャリア採用のメンバーが多く、異なるバックグラウンドや経験を持つメンバーと創造的に業務に取り組むことで、広範囲な技術的スキルや知識を獲得できます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■下記いずれかのご経験
・電子デバイスまたは光デバイスの開発経験
・光部品の実装技術の開発経験
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 千葉県
- 勤務時間
- 09:00~17:45
- 年収・給与
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600万円~900万円
■年収についての補足
■賞与:年2回(6月、12月:前年度4.3ヶ月程)、昇給:年1回(4月)※ご経験等を考慮の上、会社規定に沿い決定いたします。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当 残業手当 住宅融資制度、従業員持株制度
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
- 週休2日(土日)、祝日、年末年始、年次休暇、育児休業制度、介護休業制度、積立休暇制度 ※フレックス勤務は適用要件有
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容面接+適性検査 一次部門面接 二次役員面接