特許・知的財産関連
(1)半導体パッケージ材料向け機能材料の開発・設計 / (2)電子機器向けのプリント配線板用材料の…
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(1)半導体パッケージ材料向け機能材料の開発・設計 / (2)電子機器向けのプリント配線板用材料の…
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掲載時の募集要項掲載期間:2024/06/20 ~ 2024/07/03)
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(1)半導体パッケージ材料向け機能材料の開発・設計 / (2)電子機器向けのプリント配線板用材料の…

パナソニックインダストリー株式会社
マネジメント業務なし 英語力が必要 転勤なし

募集要項

募集背景
非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
仕事内容
パナソニックインダストリー株式会社での募集です。
特許のご経験のある方は歓迎です。
(1)半導体パッケージ材料向け機能材料の開発・設計

【担当業務と役割】
主な担当業務は、電子機器向けプリント配線板用材料、半導体の機能子向上させる要素技術開発です。

【具体的な仕事内容】
・材料配合設計の要素技術開発(特性向上、シート化、ワニス化等)
・試作品評価(磁性等の物性評価、信頼性評価)
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(新規材料合成依頼、サンプル依頼等)
・特許出願

【この仕事を通じて得られること】
・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。
・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。
・パナソニックでの電子材料技術開発職は、その中心的なプレーヤーとして活躍できるポジションになります。

●商品開発部のミッション 
あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として、今後ますますの発展が期待されています。
社会の発展の為に顧客と共に新たな価値を創造する材料を提供することが商品開発部のミッションです。

●コア技術開発3課のミッション 
半導体の進化を担っている電子材料として、プリント配線板用材料、半導体があります。
そのプリント配線板用材料、半導体の機能を向上させる材料の要素技術開発を行うのがミッションとなります。

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(2)電子機器向けのプリント配線板用材料の開発・設計

【担当業務と役割】
・主な担当業務は、電子機器向けプリント配線板用材料の要素技術開発です。

【具体的な仕事内容】
・材料配合設計の要素技術開発
・試作品評価(物性評価、信頼性評価)
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(新規材料合成依頼、サンプル依頼等)
・特許出願

応募資格
必須
(1)半導体パッケージ材料向け機能材料の開発・設計
【必須】
・半導体市場向け材料開発 若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験あり

【歓迎】
・磁性材料、無機材料開発経験のある方
・有機高分子を用いた開発経験のある方
・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方
・英語でのコミュニケーション経験がある

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(2)電子機器向けのプリント配線板用材料の開発・設計
【必須】
・半導体市場向け材料開発 若しくは熱硬化性樹脂開発業務経験3年以上

【歓迎】
・有機合成による新規樹脂開発経験のある方
・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方
・英語でのコミュニケーション経験がある
フィットする人物像
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
雇用形態
無期雇用
ポジション・役割
スタッフ~管理職候補クラス
勤務地
大阪府
勤務時間
【就業時間】08:30 ~ 17:00
【労働時間制等】通常の労働時間制
年収・給与
【年収】550万円 - 950万円
待遇・福利厚生
【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
休日休暇
【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
年次有給休暇(年間22日付与、初年度のみ入社月に応じ付与
完全週休2日制(土・日)、祝、創業記念日(5月5日)、年末年始
、夏季特別休日、年次有給休暇25日(入社初年度は最大22日
※但し、入社月により付与日数は異なります)、慶弔・節目休暇
、育児休業、ファミリーサポート依頼、チャイルドプラン休業制
度、その他
キャリアパス・評価制度
【昇給】年1回 (4月)

会社概要

社名
パナソニックインダストリー株式会社
事業内容・会社の特長
電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売
設立
44652
資本金
500(百万)円
売上高
2024年03月 104260000(万円)
従業員数
41000名
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