募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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～東芝グループ/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！～【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】
【パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/幅広いバックグラウンドのエンジニアが活躍中/福利厚生・研修体制充実】
■配属部門では、パッケージ（製品）開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。
姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。
・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品）
・半導体パッケージのライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般
【募集背景】
車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。
【魅力】
・同社は半導体とＨＤＤの企画、開発、生産、販売を一貫して行うことで、新たな価値の提供を続けております。
・同社の注力事業はグリーン化、デジタル化を背景に高成長が期待されております。
・同社取扱製品は私たちの生活を支える身近なものから社会インフラまでに必要な製品であり、幅広い市場で使われております。
・質問しやすい、意見がしやすい、新しいことに調整んしやすい会社だと感じる若手社員が多く、自らの成長ができる環境です。
・海外売上比率が7割以上を占めており、グローバルなお客様に展開されております。
- 応募資格
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- 必須
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■学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方
■上記に加え、半導体、電子部品、完成車メーカ―等における以下いずれかのご経験をお持ちの方
・モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験
・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験
・シミュレーション、解析のご経験
・製造装置の導入、立上（操作、条件出し）のご経験
・半導体製品のテスト技術開発のご経験
【歓迎要件】
■TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
■半導体後工程（パッケージ組立）の経験、知識をお持ちの方
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 兵庫県揖保郡太子町鵤300
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
- 450万円～750万円
- 休日休暇
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週休二日（土日） 年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得か、最大24日付与、繰越制度あり）
その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇、年末年始、結婚、赴任、ステップアップ など）
