募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。■仕事概要
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
半導体製造工程の各プロセス(エッチング、CMP、成膜など)後の、欠陥/パーティクル検査、寸法/
膜厚/形状計測技術を担当します。
■具体的には
・検査、計測装置の評価、選定、投資提案・検査、計測装置レシピの最適化
・検査、計測手法の提案(プロセス、品質、歩留管理)・検査、計測データの検証(解析装置による評価)
■扱う検査・計測装置
・検査装置(光学検査、パーティクル検査、ウェハ外観検査、電位検査)・計測装置(膜厚検査、パターン形状、寸法検査、組成測定、ウェハ反り)
【職種の変更の範囲】配置転換先の業務内容による
- 応募資格
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- 必須
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■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、
機械、情報
【尚可】
■検査、計測の原理が理解できる技術力
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:30~17:15
- 年収・給与
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500万円~1000万円
■年収についての補足
※経験・能力・前職を考慮の上、優遇。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当 自社株購入制度 確定拠出年金制度(401k) 団体生命・長期所得補償保険 他 ※入社に伴い転居が必要な方に対し、別途手当支給
■各種保険
健康保険(健康保険組合)厚生年金、雇用保険、労災保険
- 休日休暇
- 慶弔休暇 年末年始 有給休暇 GW休暇、夏期特別休暇、育児・介護休暇
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容1次WEB面接→2次WEB面接→合格から稟議約2週間→内定